Skylake新主机 高性能主流平台装机推荐

  【天极网DIY硬件频道】如今PC硬件已经有了较大的升级换代，其中最热门的莫过于Skylake系列处理器了。第六代刚推出的时候，市场上只有定位于发烧级用户的i7和i5处理器+Z170系列主板，面对如此的高端平太，对于希望升级新平台的普通用户只能望而却步。现如今，Skylake架构的奔腾、i3处理器已铺货上市，我们是时候装台主流级Skylake新主机了。下面大家就为大家推荐一套预算不足5000元，下面就来看看这套配置具体有都有哪些。

Skylake新主机 高性能主流平台装机推荐

  配置点评：在主流级Skylake处理器中，酷睿i3 6100处理器是一款面向入门级玩家的酷睿系列处理器，基于Intel最新的Skylake架构打造，采用14nm制程，让核心面积更小，能耗和发热都得到了有效的控制。在主板的选择上，自然是B150系列将是最合适不过的了，且在价格相比于Z170系列在价格上更容易让人接受，对于想体验Intel全新Skylake平台的玩家们是最好的选择。相对于存储来讲，固态硬盘必不可少，我们选择了三星850EVO固态硬盘，固态硬盘有着机械硬盘无可比拟的优越性，给用户带来快的使用体验。接下来，我们将这套配置中的一些核心配件进行详细的介绍!

  核心配件一：酷睿i3 6100处理器

  酷睿i3 6100就是一款面向入门级玩家的酷睿系列处理器，基于Intel最新的Skylake架构打造，采用14nm制程，让核心面积更小，能耗和发热都得到了有效的控制。

  酷睿i3 6100处理器基于Skylake架构设计，接口当然是最新的LGA 1151，配备一款B150系列主板来搭建网游平台是非常合适的。默认主频为3.7GHz，虽然不是很高，但也足以应对日常办公游戏的要求了。双核心四线程设计让它动力十足，集成的核心显卡能支持4K超高清视频输出，强劲的动力并没有带来更高的能耗，其热设计功率仅51W。

 酷睿i3 6100处理器是一款面向入门级用户的产品，较高的主频，双核四线程，即使面对多任务处理和大型单机游戏也都完全能够满足用户需求。

  核心配件二：技嘉H170-HD3主板

  技嘉H170-HD3主板采用超耐久技术，ATX大板型设计，采用LGA 1151插槽，支持Intel最新14nm制程Skylake架构的第6代Core处理器。CPU供电方面，技嘉H170-HD3主板采用6相供电设计，并配备超大散热片辅助超低电阻式晶体管散热。

  技嘉H170-HD3主板于技嘉超耐久系列，延续了该系列产品防护性好、稳定性强的特点，除了拥有防高温、防潮湿、防雷击、防静电等特性之外，其CPU插槽采用了15μ镀金针脚设计，通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命，而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况。

  内存方面，主板提供了四条DDR4内存插槽，支持双通道，支持DDR4 2133 MHz，最大支持64GB内存容量;扩展插槽方面，板载1条PCI-E 3.0 x16，一条PCI-E 3.0 x16，支持2-Way AMD CrossFire技术，两条PCI-E 3.0 x1以及两条PCI插槽。

  磁盘接口方面，主板提供了一个M.2 SSD接口，2个SATA-E接口，支持16 Gb/s带宽以及6个SATA 6Gbps，支持RAID 0，RAID 1，RAID 5，RAID 10磁盘阵列。内建Realtek ALC887音频芯片和Realtek GbE网络芯片。

  板载接口方面，包括2个USB 3.0插座和2个USB 2.0插座板载1组COM扩展接口，1组LPT扩展接口，1个S/PDIF输出插座，1个Thunderbolt雷电接口扩展子卡插座。

  I/O部分，技嘉H170-HD3主板包括1个PS/2键盘/鼠标接口、1个VGA、1个DVI-D、1个HDMI 2.0、2个USB2.0、4个USB 3.0、1个RJ 45网络接口以及8声道音频接口。

  核心配件三：三星850EVO系列250GB固态硬盘

  三星850 EVO固态硬盘是继三星850PRO后推出的全新产品，采用了3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，它将SSD的性能和运行速度全面提升。

  在外观方面，三星850 EVO固态硬盘与上一代的840EVO系列产品有了比较大的变化，通体由磨砂灰变成了醇黑金属外壳，而产品正面正中的SAMSUNG LOGO搭配灰色标识更显简约大气，盘体大小与上一代产品没有太多的变化，厚度仍然为7mm。

  在性能方面，三星SSD 850EVO固态硬盘采用自己的3D V-NAND技术的TLC闪存，有了V-NAND技术的辅助之后，可提供市场上最快、最持久的性能，是用户值得信赖的产品。