英特尔公布14代Meteor Lake：率先用上Foveros 3D封装

  【天极网DIY硬件频道】最近，Hot Chip 34大会正在举行，作为预热演示的一部分，英特尔详细介绍14代Meteor Lake(流星湖)以及后面的Arrow Lake(箭湖)和Lunar Lake(月亮湖)等下一代处理器核心，同时表示将引入Foveros 3D封装技术。 

  会上，英特尔计划将3D Foveros先进封装工艺应用到14代Meteor Lake、15代Arrow Lake以及16代Lunar Lake系列。主要通过分解CPU、GPU、SOC和IO Tiles模块，用Foveros进行互连，再配合基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。

  以英特尔Meteor Lake为例，英特尔展示全新的芯片布局，外界也可以更好地了解到各种IP块的小芯片。4-Tile布局包括基于不同工艺的CPU、图形(核显)、SoC和IO模块，CPU使用Intel 4(7nm EUV)工艺节点，SoC和IOE使用台积电N6工艺。至于tGPU部分，英特尔采用台积电5nm工艺节点。 

  随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。英特尔为了让14代酷睿具备更好的竞争力，Meteor Lake使用更整体的设计，但同时会让价格偏高，难以吸引用户。6P+4E的移动芯片产品线为例，CPU/IOE部分以及通向SoC Tile的Graphics Tile之间，还有两个Die-to-Die连接。

  英特尔表示这个Die-to-Die是Foveros 3D封装的一部分，采用自家22nm FFL工艺。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但英特尔计划在未来使用更先进的封装技术，并在使用有源的小芯片。

  更具体英特尔的说法，采用Foveros 3D封装的14代Meteor Lake处理器将基于Intel 4(7nm EUV)工艺打造，每瓦性能提升20%，并计划在2022下半年前流片(制造就绪)。首批产品将于2023上半年发货。

  CPU架构方面，外界预计该系列芯片会采用Redwood Cove高性能P大核和Crestmont小核(能效E核)。虽然P 核与与上两代Golden Cove / Raptor Lake相比升级不大，Redwood Cove大核在缓存布局会有优化;但E核将迎来重大的架构变化，性能值得期待。

 

　　编辑点评：虽然13代酷睿还未正式登场，但英特尔已经准备到17代酷睿甚至更前的产品。虽然14代酷睿整体升级幅度不大，但Intel 4工艺以及多年的大小核优化，依然是产品的亮点。只是13代酷睿已经确定涨价，制造工艺更先进的14代酷睿同样逃离不了涨价的命运，只是涨价幅度如何，还需要看13代酷睿的最终销售成绩。