英特尔7nm工艺细节曝光：晶体管密度翻倍

  【天极网DIY硬件频道】从2015年推出第一代14nm工艺之后，英特尔在最近的4年时间里不断打磨14nm，推出14nm+、14nm++等工艺。虽然第一代10nnm工艺的Ice Lake处理器已经在6月开始出货，但工艺数字已经落后台积电、三星等公司。

  在2019年5月份的投资会议上，英特尔公布新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品将在年底开始大规模出货，服务器端也计划在2020年上半年推出。

  韩国媒体日前曝光了英特尔内部资料，详细介绍7nm工艺以及处理器架构、傲腾、安全等方面的进展。英特尔7nm工艺是其首次使用EUV极紫外光刻工艺，有助于提升工艺微缩。对标台积电5nm工艺的产品，则是英特尔预计于2021年量产的7nm工艺，首发产品将是英特尔全新Xe架构的GPU加速卡，CPU最快会在2022年推迟。

  与10nm工艺相比，英特尔7nm实现晶体管密度翻倍，每瓦性能提升20%，设计复杂度降低4倍。这是英特尔首次公布7nm工艺的具体细节，晶体管密度翻倍在意料之中，但每瓦性能提升20%比预期低，也间接说明英特尔在10nm之后也遭遇到瓶颈。另外，英特尔没有提及能耗，但作为对比的10nm工艺，比14nm降低60%的能耗或提升25%的性能。

  英特尔现阶段的服务器处理器采用14nm工艺的Cascade Lake，主要增加DL Boost指令集加速AI性能;10nm工艺的Ice Lake则采用Sunny Cove新底层架构，可实现3x倍无线速度、2倍视频转码速度、2倍图形性能、3倍AI性能这些也是之前说过的了。Ice Lake处理器增加GFNI、SGX、PCFONFIG等指令;下一代的Tiger Lake会支持CET增强指令，Atom处理器中的下代Tremont架构也会增加SGX、GFNI等指令集。

  英特尔在上半年推出傲腾H10，整合傲腾内存及QLC闪存，英特尔还计划在9月份推出傲腾M10/M15新品，但新一代傲腾内存的具体规格目前尚无消息。