单芯片版Broadwell详情：8核12MB缓存

  【天极网DIY硬件频道】Intel下一代处理器是14nm工艺的Broadwell处理器，除了常规版本，Broadwell还会推出SOC单芯片版，SOC版Broadwell亮点不少，将有8个核心，12MB L3缓存，24条PCI-E 3.0通道，同时支持DDR3L、DDR4内存。

  2014年及之后的处理器都会升级14nm工艺，至强系列则会升级Broadwell架构。CPU-world网站获得的消息显示，这个SOC版Broadwell代号为Broadwell-DE，不仅会集成CPU内核、内存控制器，还会把I/O模块以及PCH集成进去，成为SOC芯片。

  此前的消息称Broadwell这一代并不支持DDR4内存，不过Broadwell-DE集成双通道内存控制器，支持DDR3L-1600内存，同时还有DDR4-2133内存，部分型号还可支持到DDR4-2400。每通道支持2条DIMM内存，如果搭配32GB内存，那么总的内存容量可达128GB。

  虽然还没有确切的核心数量消息，不过从SOC架构图中可以看出Broadwell-DE将有8个核心，每个核心1.5MB缓存，8核心总计12MB L3缓存(目前Intel的桌面四核最多8MB L3缓存)。I/O模块将集成10Gbps网络控制器以及24条PCI-E 3.0通道(目前的四核处理器才16条PCI-E 3.0通道)。

  指令集方面，Broadwell-DE将支持AES和AVX2，还有新增的Processor Trace(处理器追踪，可捕捉代码执行的细节)、监督模式访问预防以及ADC数模转换指令扩展等。

  Broadwell-DE将会使用BGA封装，不是桌面的LGA插槽式。

  从上述规格来看，Broadwll-DE真的是完美的低功耗ITX平台，唯一的问题就是它是面向服务器平台的，消费级市场是否有类似产品还不得而知，BGA封装也限制了它在桌面平台的可用性。