英特尔黑科技再现：EMIB封装将集成多工艺芯片

  【天极网DIY硬件频道】大家都知道，半导体工艺越先近，对于芯片的性能和功耗的提升也就越大。但实际上，除了极少数高端处理器外，其他芯片基本都还在采用28nm的制造工艺，原因主要有两个：第一个是该类型芯片架构简单、功耗较低;第二个原因就是先进制程的开发成本过高，对于中小企业来说难以承受。

  随着芯片集成的不断提高，电脑或手机的CPU也在集成越来越多元器件，但现在的芯片基本都采用一次制造成型，所以内部各个元器件都是采用相同工艺制造而成。英特尔在很早之前就已经开始布局“胶水封装”的EMIB技术，这种技术就是将不同制程芯片集成并封装到一起，从而降低生产成本和芯片设计难度。英特尔在2017年Hotchips芯片上展示过EMIB技术，2018年的Hotchips会议上再次面向观众。

 HBM封装的GV100显卡

  AMD在Fury X显卡首次采用了相类似的封装技术，AMD采用的是2.5D封装技术，将HBM显存封装到GPU上，从而让显卡能够节省掉显存颗粒占据的空间，降低显卡成品的PCB面积。

  英特尔的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接)封装技术理念跟上面的2.5D封装类似，但技术比AMD的更先进。英特尔早前的宣传视频中展示EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。

  英特尔展示了EMIB技术的特性，左边的是传统封装的芯片，CPU核心、GPU核心、内存控制器及IO核心都只能使用一种工艺制造;右边EMIB芯片的CPU、GPU核心采用10nm工艺，而IO单元、通讯单元则是14nm工艺，内存使用22nm工艺，英特尔的EMIB封装就可以将这三种不同工艺集成的处理器。

  除了处理器业务之外，英特尔还准备研发高性能GPU、收购Altera的FPGA芯片、AI芯片等业务，所以EMIB封装技术能够按照不同的需求将CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片封装到一个产品上，提高英特尔产品的竞争力。