AMD Tonga核心改由台积电生产 预计秋季发布
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【天极网DIY硬件频道】昨日来自俄罗斯的Overclockers.ru网站我们得知,这次负责量产Tonga核心的依然是台积电。
该网站表示,GF接下来依然会专注于为AMD生产APU处理器(包括Xbox One和PS4的),而Tonga则会继续交由更加成熟的TSMC台积电负责,采用的工艺再次确认是28nm,预计会在秋季正式发布(毕竟Computex 2014已经错过了)。
隶属于火山系列的Tonga核心估计会升级为GCN 2.0架构,命名可能是R9 275X,配备2GB显存,据说在能耗比方面有很大的改进,Mantle API一定是会支持的了,另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及TrueAudio技术,除此以外还有可能会支持XDMA交火。这一个核心将会替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置,与NVIDIA的GM107竞争。
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