AMD展示新一代X3D封装技术：提升10倍内存带宽

【天极网DIY硬件频道】随着AMD在2015年发布代号Fiji的AMD Fury X显卡，HBM显存第一次进入大众视野。HBM显存通过将传统的2D显存引向立体空间，通过堆叠，单个DIE可以做到8GB容量，位宽也高达1024bit。作为对比，传统的2D显存单Die容量只有1GB，位宽只有32bit。HBM显存也可以轻松做到32GB容量、4096bit带宽。高位宽显寸也可以在低显存频率的情况下，获得与传统GDDR显存相同甚至更高的带宽。

AMD Zen构架的锐龙处理器在2017年问世，AMD再次公布了MCM(Multichip Module)技术，采用模块化设计的锐龙处理器单个CCD含有8个核心，将2个CCD封装在一起就能变成16核，32核的撕裂者2990WX拥有4个CCD。MCM技术使多核扩展变得更加简单高效，同时也避免大核心带来的良率问题，因此在成本上要远远优于竞品。

AMD在2019年的Zen 2构架上再一次升级MCM技术为Chiplet。AMD通过将CPU Die与I/O Die进行分离，CPU Die可以做的更小，扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易，同时也进一步降低多核处理器的制造成本。按照AMD的说法，核心越多的情况下，Chiplet设计可以将处理器制造成本降低一半以上。