IT生态调查:融合与创新才能持续发展
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【天极网DIY硬件频道】融合与创新才能持续发展
在Intel发布其第一代核芯显卡处理器的同时,AMD也向业界展示了其最新的融合新品APU。是巧合么?那么两家公司不约而同的从单核频率之争转型到多核比拼又怎么解释?笔者搞不懂是什么原因让两家CPU技术提供商的创新之路如此相似。前面的可以解释为两家公司都对于进军移动互联非常饥渴,但是后面的单核与多核的转型多少有些神奇了。
融合已经是目前两家CPU技术厂商共同在努力研发和突破的焦点,俩家公司不约而同的走向了CPU融合图形核心的道路。下面我们来看看,俩家在融合道路上有什么不同之处么。
Intel——提升综合性能稳扎稳打
在去年Intel的SNB架构中正式融合了第一代核芯显卡HD3000和HD2000系列,其实早在45纳米的i3中已经有过HD1000,为什么笔者要把去年算做第一代呢?45纳米的i3 530中的HD1000可以说是Intel的一次尝试,当时的技术并不成熟处理器核心与图形核心完全是两个不同部分的简单拼接,不能算是真正的无缝融合。
SNB架构推出后,Intel的图形核心已经正式成为CPU架构中的一部分。HD2000和HD3000图形核心分别融合在酷睿i7、i5和i3三个产品系列的不同产品当中,其中性能最突出的就是HD3000图形核心,图形核心被命名为核芯显卡,性能远远超过之前的板载集成显卡的性能,成功替代了Intel主板上的集成显卡。
在今年成功进入22纳米工艺后,Intel也加强了其图形核心的竞争力度,最新应用在IVY架构i7、i5和i3的图形核心分别采用了HD2500和HD4000系列,性能也得到翻升大大加强了新品在市场中的竞争力,不过在图形核心上依然还无法碾压AMD的图形核心。Intel的研发依旧是稳扎稳打,强调整体性能的协调稳定。
AMD——有针对研发强调可玩性
在Intel推出SNB新品不久,AMD就隆重宣布其最新处理器APU上市,APU的概念也正式让大家知道,APU是CPU和图形核心的集合体,是AMD迈向移动互联重要的一步。而和Intel的竞争关系,基本上还是欢喜冤家你有我也有,你没有我想办法也要有。
由于受到工艺门槛的制约,AMD的架构没有大的改变,沿用了K10的改进版,这样在处理器核心的性能方面以至于无法超越Intel,这个也是其一直对外界质疑避而不答的原因。
得益于收购ATI后的技术积累,APU在整合的图形核心上有不小的优势。第一代APU Lanno系列产品中就集成了HD6000系列核心,APU的图形性能表现不仅成功替代了板载集成显卡而且性能直逼中低端独显。
在第二代Trnity APU上AMD加大了图形核心的投入实力,最新的A10 5800K中集成了HD7550D图形核心,而市场定位也非常清楚,一改一代APU的高调姿态,返璞归真重新回归性价比之路。如果抛开工艺这个条件,笔者对于这款处理器新品非常看好。
单从可玩性来看,Trnity的APU产品无论是游戏性能和超频性能都要优于Intel的产品,综合性能上还是无法和Intel新品抗衡,毕竟其工艺还落后Intel一个段位,而架构更是远远不及。
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