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全面狙击英特尔:AMD锐龙处理器未来3年规划曝光

天极网硬件频道 2018. 03. 09 作者:无名氏 责编:王跃锐
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  AMD未来三年的产品规划

  在3月8日,Informatica Cero再次爆料,AMD 2018年到2020年的产品规划图。首先是HEDT部分,锐龙线程撕裂者2确定会在2018年出场,时间可能是下半年,2019和2020年分别是Zen2架构的Matisse和Vermeer。

  到3月9日,Informatica Cero有一代带来惊喜,AMD Zen3的相关工艺和内部代号。此前AMD官方确认Zen3将会采用来自格罗方徳的第二代7nm工艺,实质是通过升级2019年Zen2架构而来买这一点雨英特尔的Tick-Tock有点像。代号方面,最高端的HEDT的内部代号为“Vermeer”,APU代号“Renoir”,更入门的APU平台代号则是“Dali”。

  在沉寂了十年后,AMD终于通过锐龙系列重新夺回市场关注,锐龙系列的发布也让英特尔面临巨大的压力,虽然英特尔的10nm工艺继续跳票,不过2018年将会到来,而AMD在2018年的制程工艺应该是基于14nm改良而来的12nm,工艺依然落后英特尔。而且AMD在EUV光刻机上面临的问题依然很多,能否在2020年导入7nm工艺还不得而知。

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