剑指骁龙660!联发科AI处理器Helio P60发布:性能暴增70%
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【天极网DIY硬件频道】去年早些时候,联发科将抛弃高端芯片Helio X系列产品线,转而主攻中低端市场。MWC2018展会开幕首日,联发科带来了新款中端处理器Helio P60,尽管采用了台积电12nm工艺打造,但性能较Helio P23提升70%,直接对标高通骁龙660移动平台。
联发科Helio P60是联发科技旗下首款内建多核心人工智能处理器(基于Edge AI平台),可实现每秒280GMAC的处理能力,同时还采用了自家全新的NeuroPilot AI技术(首次入驻智能手机平台)。
参数方面,联发科Helio P60采用8核心、Big.Little结构设计,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能较P23提升70%,整体效能提升12%。基本上就是骁龙660的水平。
而台积电12nm工艺和CorePilot 4.0技术的采用,让Helio P60功耗表现更好,执行大型游戏时的功耗降低25%,大幅延长了手机电池的使用时间。
其他方面,联发科Helio P60最高支持8GB LPDDR4X-1800内存、最高eMMC 5.1和UFS 2.1闪存。基带方面,下行支持Cat.7、最高300Mbps,支持双卡双4G全网通(全球4G LTE),集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。摄像头方面,集成三组ISP,支持1600万+2000万双摄、或单颗最高3200万像素,双镜头设定下功耗减少18%,还支持4K视频拍摄、实时HDR。屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率。
联发科称,Helio P60芯片将让智能手机更智能、功能更优异、更可靠,预计2018年第二季度商用。哪款新机会尝鲜呢?还会是魅族新品吗?
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