机遇与危机并存 英特尔SoC之路在何方
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【天极网DIY硬件频道】作为近期一个很火热的话题,Intel在国际电子设备大会披露其下一代22纳米SoC系统技术,其中明确表示出Intel将依靠SoC芯片将整个设备的核心功能整合进芯片内部,同事也表示了其准备开发出更大市场的决心。从近两年来看,CPU的融合浪潮已经成为潮流,甚至在2014年的Broadwell架构开始主板芯片组正式进入CPU核心内部,在可预见的未来PC也许将会SoC化。
随着传统PC平台在市场中占有率逐年锐减,而笔记本电脑、平板电脑、手机的占有率呈现爆发式增长,Intel通过SoC芯片来开拓更大的市场也是一种必然。在未来的IT产品中,有哪些产品更加适合SoC系统?Intel的SoC路在何方?让我们拭目以待。
SoC最大目标:针对手机、平板电脑量身定制
随着智能手机的普及,手机与平板电脑为首的移动市场的出货量日益增多,并且已经呈现超越传统PC的市场份额。而手机与平板电脑为了省电与节约体积,而SoC类芯片将显卡等全部设备集成入处理器核心内部,则是最为成熟的解决方案之一。
Intel之所以选择开发SoC系统芯片,一是为了拓展移动市场,二是依靠已经成熟的融合设计可以提供更加优秀的CPU性能与显示性能。而22纳米SoC将会全面更新在Windows 8平板电脑中采用的Clover Trail芯片以及针对手机市场的Medfield芯片,在依靠高制程所保证的较低功耗的前提下使CPU拥有更高的性能。以笔者个人观点来看,Intel在SoC市场中发力的年份在于2014年或2015年所采用的14nm制程,届时将会有更低的功耗的同时拥有了近似于PC处理器的性能。
SoC涉猎传统市场:NUC与超极本
作为近期另一热门话题,ARM涉足笔记本已经成为SoC渗透传统PC行业的信标,依靠较低的功耗也使其在轻薄本领域有一定的优势。Windows 8 RT版的发布,也成为ARM占领主流笔记本市场的一个契机。ARM可以让笔记本减少CPU散热器风扇使运行噪音锐减,而且低功耗设计在续航方面拥有绝对优势。
由于依旧沿用传统PC用CPU的单核心性能增高的设计,Intel SoC芯片在性能方面拥有绝对的优势。而从现在的超极本可以看到,Intel已经将CPU与内存直接焊接在主板上,以追求更小的电脑体积。而且NUC作为代表未来PC进化方向的一个概念性产品,类SoC化的设计也在向我们预告未来SoC芯片将会占据更多的主流市场。
总结:机遇与危机并存的SoC之路
随着传统PC的市场份额逐渐缩减,新兴移动设备占据了更多的市场份额,这也证明了通过平板电脑等我们照样可以完成之前在PC所能够完成的事情。新兴移动市场成为了众家必争之地,Intel的SoC产品则主要针对移动设备进行研发,以确保对移动设备提供优秀的性能来吸引更多的客户。
在CPU整合大潮下,主板芯片组将会全部集成入核心内部,甚至PC端CPU也都可以进行SoC化改变。在不远的未来甚至SoC将会占领主流市场,包括笔记本、平板、手机,如此庞大的市场让Intel不得不引起重视。但是Intel发展SoC时必定要面对ARM的阻击,可以说Intel的SoC之路并不平坦。
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