英特尔10nm值得期待：56核干翻AMD 64核霄龙

  【天极网DIY硬件频道】虽然英特尔在2019年开始量产10nm工艺，但目前仅应用于U系列低电压移动处理器上，高性能的桌面版、服务器和移动版H系列依然继续使用14nm工艺。按照目前的情况来看，桌面版10nm工艺处理器要等到2021年最快也要到2021年下半年，但服务器数据中心市场将在下半年率先迎来10nm工艺Ice Lake-SP，和14nm的Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。 

  根据此前曝料，Ice Lake-SP将在第二季度发布，面向单路、双路服务器，最多28核心56线程，支持最多16条八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存，并带来最多64条PCIe 4.0，采用LGA4189(Socket P4)封装接口，最高热设计功耗为270W。 

  Ice Lake-SP的样品已经出现2次，一个是16核心32线程，主频2.60-3.19GHz，三级缓存24MB;另一个是24核心48线程，主频2.19-2.89GHz，三级缓存36MB。但现在出现更高级终端，28核心56线程达到英特尔最多核心水平;只是工程样品，让处理器的基准频率仅1.50GHz，最高3.19GHz加速频率，匹配42MB(每个核心1.5MB)三级缓存。 

  从GeekBench 4给出的测试结果来看，28核心的Ice Lake-SP组成的双路系统(56核心112线程)的单核成绩为3424，多核心成绩为38079。作为对比，AMD霄龙7742(64核128线程、2.25-3.4GHz主频、256MB三级缓存)的单核得分在4400左右、多核心35500分左右。 

  虽然28核Ice Lake-SP的单核心性能低约22%，考虑到只有1.5GHz频率，起性能潜力依然值得期待;多核心性能让人非常意外，毕竟频率和少了8个核心，依然可以领先约7%。只要英特尔解决高频率的功耗和发热问题，相信AMD会有巨大的压力。