公众号AMD公开新封装技术：将DRAM集成到处理器上
2019-03-19 10:31:28
- +1 你赞过了
【天极网DIY硬件频道】AMD在2015年已经将HBM显存整合到Fury系列显卡上，成为该公司旗下最早将动态随机存储器(DRA吗)整合到GPU的产品。2017年第发布Radeon VEGA系列显卡上整合了第二代HBM显存，获得更高的带宽和更出色的性能;2019年CES上更是推出7nm工艺且整合HBM2显存的Radeon VII。
外媒Guru3D报道称，AMD正努力将系统内存(DRAM)集成到处理器的封装中，并计划通过硅通道进行通讯连接。对于AMD的计划，论坛的网友非常希望可以看到这项技术的应用落地，在嵌入式领域大放异彩。
这类技术说来也不新奇，因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。
只是在处理器封装领域，此前并没有厂商这么干过。
鉴于这只是一种封装设计，新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。
不过在整体能效上，我们还是可以翘首期盼一下的。
在2018年底的架构日活动中，英特尔正式公开代号为foveros的项目，该项目同样在做芯片封装整合，不过与AMD不同的是，英特尔的整合项目是在硅片上实施的，而现阶段AMD是在PCB基板上实现的。虽然AMD目前没有披漏详细信息，不过可以肯定的是，未来的技术发展也将以硅片集成为方向。
作为玩家，英特尔和AMD的整合计划，无疑会推动整个行业向前发展，未来芯片将会偏向于高速、小面积的特点。也能够让PC、移动玩家获得更加出色的产品体验。
发布
相关文章
本周热门
殇信
最新资讯
热门视频
新品评测
热门产品排行榜
编辑推荐排行榜
- 1 AMD Ryzen 7 9800X3D ￥3799
- 2 AMD Ryzen 9 9900X 即将上市
- 3 AMD Ryzen 9 9950X 即将上市
- 4 AMD Ryzen 7 8845HS 即将上市
- 5 AMD Ryzen 7 8845H 即将上市
- 6 AMD Ryzen 7 7745HX 即将上市
- 7 AMD Ryzen 9 7940HS 即将上市
- 8 AMD Ryzen 9 7845HX 即将上市
- 9 AMD Ryzen 5 7530U 即将上市
- 10 AMD Ryzen 9 7945HX 即将上市
- 1 Intel 至强 W5-3423 即将上市
- 2 Intel 至强W5-2465X 即将上市
- 3 Intel 至强W5-2455X 即将上市
- 4 Intel 至强 W3-2400 即将上市
- 5 Intel 至强 W3-2425 即将上市
- 6 Intel 至强W5-2400 即将上市
- 7 Intel 至强 W9-3495X 即将上市
- 8 Intel 至强 W7-3465X 即将上市
- 9 Intel 至强 W9-3475X 即将上市
- 10 Intel 至强 W7-3455 即将上市
X
第三方账号登录
-
微博认证登录
-
QQ账号登录
-
微信账号登录
