英特尔13代酷睿与HEDT平台4季度发布！

【天极网DIY硬件频道】不久前，关于英特尔2022全新台式CPU阵容的消息越来越多，其中包括高端台式(HEDT)与主流的 13 代桌面酷睿(Core)产品线。

英特尔HEDT平台将基于Sapphire Rapids(蓝宝石激流)，将会被命名为至强(Xeon)W-3400和W-2400系列。平台方面，HEDT产品线将搭配代号为Fishhawk Falls的W790平台，主板支持从主流到高端全部HEDT芯片，据说会在今年4季度发布。

主流型号包含24核心的主流HEDT、最高5.2 GHz睿频/全核4.6GHz、LGA 4677插槽、提供64条PCIe Gen 5.0通道、4通道DDR5内存(最高512GB容量)。

高端型号最高提供56核心112线程的高端HEDT型号，LGA 4677插槽(或支持双路主板)，提供112条PCIe Gen 5.0通道，支持8通道DDR5内存(最高4TB容量)。

主流的第13代酷睿Raptor Lake-S台式处理器和配套平台，采用纯Golden Cove高性能内核(P核)，可能在10月份发布。除了继续兼容现有LGA 1700接口的600系列主板，同时还有新推出的700系列芯片组，主流的H770/B760或于2023年1季度推出，入门级市场会继续由H610来顶替(不会有所谓的H710)。

第13代Raptor Lake-S台式CPU基于“Intel 7”工艺节点，12代酷睿引入的混合式核心架构设计，其中P核升级为Raptor Cove架构，E核数量最高翻倍，缓存方面都将有所改进。最高i9-13900K采用8大核+16小核设计(最高24核32线程)热设计功耗(TDP)和频率上限与当12代大致相同。

虽然AMD在台北电脑展(Computex)上PPT发布仅支持DDR5内存的全新一代AM5(LGA 1718)平台，但英特尔Raptor Lake-S台式CPU将继续支持DDR4内存。，新的700系列主板将提供PCIe 5.0 M.2 SSD插槽的选项，以更好地同AM5平台竞争。