AMD新Fusion APU四路出击 封装相关解析
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【天极网DIY硬件频道】早在2006年宣布收购ATI之际,AMD就宣布了“Fusion”规划,而这种融合的理念正逐步应用于AMD的发展理念、技术和产品。2011年起,AMD终将推出Fusion APU加速处理器,并且分为多个系列,进军不同市场。
首先要说明的是,在发烧友和高端桌面领域,AMD暂时不会使用Fusion APU,而继续推行传统处理器并升级为备受瞩目的“推土机”(Bulldozer)微架构,首款产品代号“赞比西河”(Zambezi),四核心或者八核心,仍然采用Socket AM3封装,兼容现有平台。
AMD Fusion融合架构的两个核心里,“大草原”(Llano)将是主力军,会用于至少三个领域。AMD官方资料中称其隶属于“AMD Family 12h”家族,相比之下目前的K10架构系列是AMD Family 10h/11h。该处理器会使用GlobalFoundries 32nm工艺制造,核心数量最多四个,搭配DX11图形核心,双电源层SVI。
在主流桌面领域,Llano的封装形式为uPGA lidded带顶盖,插槽接口称为“Socket FM1”,不同于当前使用的Socket AM3,集成内存控制器支持DDR3 DIMM(最高频率1866MHz)、SO-DIMM、UDIMM,热设计功耗方面四/三核心最高100W、四/三/双核心最高75W。
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