英特尔10nm+++至强支持DDR5与PCIe5.0

  【天极网DIY硬件频道】英特尔的10nm工艺至今仍未登录高性能桌面和服务器平台，最新消息显示，首款采用10nm工艺、面对服务器平台的至强“Ice Lake-SP”处理器发布时间，从原定的2020年第四季度推迟到2021年第一季度。

  服务器平台的Ice Lake-SP至强处理器与已发布的Cooper Lake都隶属第三代可扩展至强，分别面向单路/双路、四路/八路市场，最多38核心76线程、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0，热设计功耗最高270W。 

  Ice Lake-SP至强处理器之后，就是同样基于10nm工艺的Sapphire Rapids，英特尔官方此前已确认将在2021年晚些时候推出，首批硅片已经点亮。外媒AdoredTV独家拿到Sapphire Rapids的详细参数。曝光后英特尔以“不准确”为由要求撤掉内容，但没有解释具体哪里不准确而被AdoredTV拒绝。 

  Sapphire Rapids将采用与Tiger Lake 11代移动版酷睿相同的10nm+++工艺，融入SuperFin晶体管技术。CPU微架构升级为与Alder Lake 12代桌面酷睿相同的Golden Cove，继续提升IPC性能、支持Bfload16机器学习指令，强化AI人工智能。(Ps：Cooper Lake已支持Bfload16指令，但Ice Lake不支持)。 

  规格方面，Sapphire Rapids最多可提供56核112线程，另外可能隐藏4个核心，也就是说该处理器最多拥有多达60核心120线程，热设计功耗达到400W，部分型号300W。至于为什么做出56核的产品，外界猜测10nm+++工艺面对如此多核心，良品率尚未达标。 

  有趣的是，Sapphire Rapids将采用MCM多芯片封装设计，内部最多整合4个小芯片，每部分最多14核心(外加一个可能隐藏的)，组成总计56核心，但不清楚英特尔是否会像AMD那样采用独立的I/O Die设计。同时封装集成HBM2e高带宽内存，配合4个小芯片最多4个堆栈，每个最大容量16GB，合计最多64GB，带宽高达1TB/s。

  Sapphire Rapids将首次支持PCIe 5.0总线，高端型号最多80条通道、其他最多64条，并支持CXL高速互连总线协议。Sapphire Rapids还首发支持八通道DDR5内存，最高4800MHz频率，最大支持容量暂时不详，同时支持傲腾持久内存。

  DDR5内存、HBM2e内存可并行使用，支持缓存、混合多种模式。 

  虽然英特尔至强系列处理器与普通用户无关，但Sapphire Rapids处理器对桌面级Alder Lake依然具备不错的参考价值，出了工艺外，PCIe总线、DDR内存支持同样影响用户体验。