英特尔14代酷睿首曝：4nm工艺+3D Foveros封装

  【天极网DIY硬件频道】英特尔在第12代酷睿处理器上引入“大小核”的设计、全新的微架构和Intel7制造工艺，将在下半年发布的第13代酷睿将是12代的改进版;2023年第14代酷睿Meteor Lake会事大改版本，除了升级到EUV光刻的Intel4工艺外，英特尔还可能采用多芯片设计，通过芯粒(Chiplet)的方式将不同工艺、不同用户的芯片封装起来。 

  根据目前的爆料，英特尔第14代酷睿Meteor Lake将会是酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器。这颗芯片包含下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎和AI加速单元，其中GPU模块可提供多达96-192个计算单元，SoC-LP包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。 

  外媒PCWatch在日前的一次会议上，拍摄到14代酷睿的真身，虽然展示的14代酷睿是移动版，但从图片可以看到明显的不同，整个Die至少有4部分模块组成。 

  不仅如此，由于14代酷睿使用多芯片封装，CPU和GPU采用不同的工艺，其中CPU应该是采用Intel4制造(近日传闻找台积电代工)，GPU部分大概率是台积电代工，至于事传闻的3nm目前无法确定(传闻采用台积电5nm工艺)。

  另外，主管GPU业务的Intel高管Raja Koduri透露称，Meteor Lake处理器的架构非常令人兴奋，能够以集显的能效提供独显级别的性能。由于独特的架构，Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至已经不能叫做集显/核显、独显，新名字还得等官方公布。

  编辑点评：随着英特尔独显产品线的铺开，14代酷睿的GPU部分确实值得关注，至于能否达到Raja Koduri所说的预期，只能等2023年英特尔为我们揭晓。但3D Foveros封装技术的引入，将改变14代酷睿的很多问题，包括产品的良率、成本等。