何必赶尽杀绝? Ivy Bridge诸多看点大揭密
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Ivy Bridge的主要特点以及引发的连锁反应
Ivy Bridge是Intel继Sandy Bridge之后延续tick-tock理论的最新研发成果,计划将在明年也就是2012年1月份和大家见面。明年是Intel所谓的工艺年,22纳米会和大家见面。不同的是明年同时也是Intel最新晶体管技术——三栅极3D晶体管技术正式投入使用的一年,所以Ivy Bridge的出现意义不再是简单的工艺改进。
一、热设计功耗(TDP)
Ivy Bridge四核心的热设计功耗最高为77W,相比于现在的95W大幅降低了19%,新工艺果然很给力。四核心还会有65W低功耗、45W超低功耗两个版本,品牌方面涉及Core i7/i5两个子系列。
双核心最高55W,比如今的65W也降低了15%,同时还会有35W低功耗版本。品牌上主打Core i3、Pentium子系列,但在商务领域会渗透到Core i5。部分奔腾和全部赛扬短期内仍会依靠Sandy Bridge,Ivy Bridge可能要到2013年才会来到入门级用户面前。除了核心数量、热设计功耗,品牌和规格也是紧紧挂钩的:Celeron系列拥有双核心双线程、双通道DDR3-1333内存、2MB三级缓存、SSE4指令集、PCI-E x16端口等基本规格;Pentium系列增加到3MB三级缓存,并支持DDR3-1600内存;Core i3系列支持超线程(双核心四线程)、AVX指令集、Clear Video HD高清视频加速、Intr3D立体输出等;Core i5系列迎来四核心、Turbo Boost动态加速技术、6MB三级缓存,以及AES-NI指令集;最高端的Core i7系列则有八个线程和8MB完整三级缓存。
热功耗设计虽然对于普通用户所带来的实际效益并不是显而易见的存在,但是对于Intel整个产业链的拓展有很大的帮助。很多Intel很早就想进入的领域,如手机、车载GPS、数字化家庭设备等等这些都会迎刃而解。真的有一天你用的手机采用Intel四核i7处理器,你也不用奇怪。这就是技术为基础,展现方式不同的一种必然结果。
二、系列芯片组
7系列芯片组的型号有Z77、Z75、H77等桌面版本和Q77、Q75、B75等商务版本。除了原生USB 3.0,7系列还将更全面地支持现在仅限于Z68的固态硬盘缓存加速技术SRT,而且版本也从10.5升级到11,相信加速效果会更好。
三、向下兼容性
Z68、P67、H67、H61芯片组主板都有机会(注意这个词)升级支持Ivy Bridge处理器,而商务级别的Q67、Q65、B65就没戏了,当然这个对普通消费者也没什么影响。
四、丰富的产品线
Ivy Bridge仍将会主要使用酷睿(Core)品牌,同时古老的奔腾(Pentium)、赛扬(Celeron)也将继续存在于入门级市场。Core ix的编号将会从2xxx升级到3xxx序列,也就是有些像Sandy Bridge-E Core i7-3900/3800系列。字母后缀依然有X、K、S、T四种,分别代表至尊版、无锁倍频版、性能优化低功耗版、超低功耗版。
Pentium/Celeron的编号则会从三位数字增加到四位数字,并继续保留G字母前缀。奔腾方面会使用Pentium G2xxx的序列号因此单纯从数字上看可能会和现在的Sandy Bridge非常接近而容易混乱。
如此庞大的产品线在市场中同时出现,会给市场带来很大的活力,而性价比上的竞争劣势也会有所缓解。对手即便想在市场端做手脚也很难实现,完全都在自己的掌控之中。
五、第七代GPU核芯
在目前的第六代GPU上区区12个执行单元的确很难同拥有DX11.0的AMD A系列APU抗衡,在游戏支持方面略微有些尴尬。不过,在Ivy Bridge新架构的处理器产品中将会和大家见面的是拥有24个执行单元的第七代GPU核心,而且将会支持DX11.0效果。
据说,其性能和现在的A8-3850显卡核心性能相仿,虽然对于AMD而言开发如此性能的GPU带来的效果已经见怪不怪,但是用在Intel处理器中起到的化学反应肯定会大为不一样。第一,Intel并没有所谓的独显业务这条产品线。高性能的GPU核心投入只会给竞争对手带来更大的压力,而不会影响到自己的业务。第二,一般用户的游戏需求,这样的GPU核心足以满足需求,加上原本在CPU部分就很强势,可以说强强联手。而对于竞争对手而言,打击的力度是一箭双雕的效果。不仅在CPU方面影响颇深,而且独显的主要利润来源中低端产品线也会被大范围削弱。
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