全面应用14nm制程 至强E3-1200 v4/v5曝光
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【天极网DIY硬件频道】在明年Intel将会连续推出两个架构处理器,即Broadwell以及Skylake,不仅仅相应的消费级处理器会随之进化,面向企业级工作站与服务器市场的至强E3系列也随之改变。
至强E3-1200 v4自然是基于Broadwell,将在2015年年中的某个时候发布(也许是台北电脑展),兼容现有的E3-1200 v3平台,封装接口还是LGA1150,可继续使用C220、9系列芯片组。
v4系列最多四个超线程核心,核显最高GT3e,48个执行单元加128MB eDRAM缓存,内存支持最多32GB DDR3/DDR3L。
E3-1200 v5会升级到Skylake,2015年下半年就会到来,间隔时间将是最短的一次,同时也是最特殊的一代。
首批发布的是独立封装版本,改用新的LGA1151封装接口,需要新的C230、100系列芯片组。规格方面还是最多四核心,但核显只会到GT2级别(24个执行单元),缓存最多也只有64MB,内存则支持DDR3L、DDR4。
到了2015年底或者2016年初,E3-1200 v5将会增加BGA整合封装版本,这在E3历史上将是第一次。
它会带来更高级的GT4e级别核显,72个执行单元加128MB eDRAM缓存,内存也仅支持DDR4,核心最多也是四个。
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