Intel下代处理器产品Sandy Bridge玄机试解

  【天极网DIY硬件频道】近日XtremeSystems论坛上的一位网友"JCornell"贴出了据称是Intel下一代32nm制程处理器产品Sandy Bridge的测试截图.简单地讲，Sandy Bridge就像是目前32nm制程Clarkdale集显处理器的改进版本，不过前者将Clarkdale封装内部集成的45nmGPU芯片原生集成到 了32nm制程核心内部。以下是这位网友所张贴的Sandy Bridge产品外形图和测试截图，据截图中的CPUZ软件显示，这款Sandy Bridge处理器采用的是A2制程步进，采用双核四线程设计。

  插槽方面的变化:

  尽管大致可视为Clarkdale处理器的改进版本，但两者之间仍然存在一些较为明显的差距。首先在处理器所采用的插槽方面便发生了很大的变化。尽管从网友提供的图片上看，Sandy Bridge处理器的插槽形式与Clarkdale使用的LGA1156并没有太大的区别，但实际上前者使用了新的LGA1155插槽，此外供电规范方面也改用VRM 13版本。这就意味着主板的供电模块必须为Sandy Bridge进行重新设计，而Sandy Bridge也无法在LGA1156的主板上使用。反过来，LGA1156插槽的处理器也将无法在LGA1155主板上使用。

  时钟发生器设计以及可超性方面的变化:

  有趣的是，Sandy Bridge处理器的内部总线频率从133MHz降到了100MHz。而且据传在Sandy Bridge处理器平台上，Intel会彻底放弃外置CK505时钟发生器的设计(当年推出LGA1366处理器时，Intel便曾想废除CK505部件)，而把所有的时钟控制单元全部集成到处理器核心内部。这种设计对超频者而言可不是一个好消息。据外界的传言，采用LGA1155插槽的Sandy Bridge处理器在可超性方面将不如LGA1366 Bloomfield/Gulftown，以及LGA1156 Lynnfield/Clarkdale。后者默认内部总线频率为133MHz，可使用空冷轻松超到200MHz甚至240MHz。

  缓存结构方面的变化:

  另外，Sandy Bridge内部的缓存结构也相比过去有了一些变化和改进。比较Clarkdale，Sandy Bridge的一级指令缓存的联合路数增加了一倍，从过去的四路联合提升为八路联合;三级缓存则从4MB降为3MB，而且缓存的联合路数也从过去的16路联合降为12路联合。

  指令集/性能方面的变化:

  指令集方面，Sandy Bridge处理器将可支持SSE扩展指令集的升级版本AVX扩展指令集，这种指令集可以直接操作256bit向量寄存器，比过去128bit的工作效率提升了一倍。这种升级将对处理器的浮点处理性能有一定的提升作用，尽管游戏玩家对处理器的浮点性能一般都比较敏感，不过Intel这次加入AVX指令集的主要目的却是增强处理器的科学运算能力，以对抗日益猖獗的GPGPU。目前较新的Linux内核已经可以支持AVX指令集，不过Windows操作系统则还不具备这种支持能力，其中Windows7将在SP1更新补丁中追加对这项功能的支持(Windows 7 SP1补丁可能会在今年年底或圣诞期间发布)。

  这里大家不要期望Sandy Bridge处理器在实际性能方面比过去有多大的提升。从Clarkdale到Sandy Bridge的性能提升幅度很可能会与Diamondville Atom处理器到Pine View Atom的性能提升那样十分有限(后者基本上只不过是把前者原来外置的芯片组整合到处理器核心中，并对处理器核心进行了制程的缩减)。因此预计Sandy Bridge推出的主要目的是进一步降低处理的制造成本和功耗。况且新加入的AVX指令集虽然看上去很美，但是目前还没有证据表明新的256bit寄存器在执行使用SSE指令的游戏时会不会有更高的执行效能。

  主要针对笔记本市场:

  在我们看来，对Sandy Bridge最感兴趣的应该是笔记本类移动产品用户，而预计Intel也会选择首先推出笔记本型Sandy Bridge处理器。联想到最近Intel推出的Clarkdale笔记型变种Arrandle处理器由于功耗难以控制到理想水平而表现不佳，无法完全取代CULV处理器的情况，那么这种看法的成立度便又提升了一层(据传Intel已经向其客户表示会跳过推出超低压版Arrandale处理器的计划，而将直接推出Sandy Bridge取而代之)。

  由于Sandy Bridge平台中，原来外置的芯片组功能多数被整合到处理器核心内部，而且制程也升级为32nm，因此预计Sandy Bridge处理器在动态功耗控制和整体功耗控制方面应该比前代产品更为出色(Clarkdale中芯片组功能是以45nm制程的形式集成在处理器封装内部的另外一块芯片上的)。目前 Arrandale处理器主要分为三类TDP功耗不同的产品，M类(35W),LM类(25W)以及UM类(18W)，而 Sandy Bridge的功耗水平则有望达到与Atom处理器同级的水平。

原文链接：cnBeta