英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺

  【天极网DIY硬件频道】14nm工艺产能不足和10nm工艺“难产”，让英特尔在最近的一年时间里依然处于产能不足的情况。但10nm工艺难产带来的问题更大。越来越多迹象表明，英特尔未来两年将同时使用10nm、14nm两种工艺，移动端产品将会是14nm和10nm混用，桌面端完全依赖14nm。 

  最新的爆料显示，英特尔14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S几个系列产品中，10nm Ice Lake仅限移动端，分为9W Y系列、15W U系列两个低功耗版本，最多4核心、支持AVX-512指令集;集成11代核显，最多64组EU单元。支持HDMI 2.0b输出、最大64Gb容量的DDR4 3200内存或32GB的LPDDR4X-3733移动内存。

  14nm Comet Lake移动端只有最多6核心的15W U系列，最多48组EU单元的9代低功耗版，支持AVX-256指令集，支持HDMI 1.4b视频输出，内存为最大128Gb的DDR4 2666和最大32GB的LPDDR4X 2933移动内存。

  桌面处理器方面，2020年会有14nm Comet Lake的两个新分支，分别是最高125W热设计功耗、10核心的S系列，另一个是最高65W的8核心H系列，后者面向游戏笔记本市场，核显、内存等规格与Comet Lake-U系列基本相同。

  2020年10nm工艺的Tiger Lake仅限移动端，分为9W Y系列和28W U系列，最多4核心，考虑到热设计功耗得到大幅提升，处理器的频率还将获得进一步加强。集成最多96组EU单元的第12代核显，内存最大64Gb容量、DDR4-3200和32GB容量的LPDDR4X 4266、最大32GB容量LPDDR5-5400。

  2021年移动端的14nm Rocket Lake将有最多6核心的15W U系列，用来补充10nm Tiger Lake的空位。但是桌面端最多只有8个核心，与10核的Comet Lake-S相比反而“缩水”了。另外，Rocket Lake集成12代核显，最多32组单元，支持AVX-256指令集、HDMI 2.0b，内存容量128Gb最高DDR4 2933或32GB容量LPDDR4X-3733。