骁龙730参数曝光：8核8nm、集成NPU，比710高出不少

【天极网DIY硬件频道】今年2月底举行的MWC2018展会上，高通公布了自家次旗舰处理器骁龙700系列，定位介于800系和600系之间，并增强了人工智能AI、拍照等方面的能力，预计首批终端产品在2018年下半年亮相。尽管高通官方并没有透露具体硬件参数等信息，但多方消息称骁龙700系列的首款产品将被命名为骁龙710，随后还将推出骁龙730处理器。

据外媒suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，似乎骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距。

其中，骁龙710采用了基于三星10nm LPE工艺(同骁龙835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%)，同样是2+6的8核心设计，Kryo 3xx最高主频2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，显示屏均支持19：9纵横比、最高分辨为3040x1440、10bits色深和HDR10，射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等与骁龙660完全一致，但没有独立的NPU单元。

XDA曝光的骁龙710芯片规格

现有消息称，代号为“Comet”和“Sirius”的小米手机将采用骁龙710移动平台，预计将在2019年上半年发布。这与之前XDA爆料的基本一致。

代号为“Comet”和“Sirius”的小米手机

而骁龙730定位更高，将采用三星8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%)，CPU设计为“2(Kryo 4xx系列，主频2.3GHz，256KB二缓)+6(主频1.8GHz，128KB二缓)”的大小核设计，主频为750MHz的Adreno 615 GPU是，最高60FPS@2K;ISP升级到Spectre 350，最高3200万像素摄像头，支持原生三摄;并配备了独立的NPU 120，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。