英特尔14代酷睿将采用3D封装多种工艺核心

【天极网DIY硬件频道】英特尔在10月底推出12代酷睿Alder Lake-S，2022年将推出改进版的13代酷睿Raptor Lake，2023年则是14代酷睿Meteor Lake。从14代Meteor Lake开始，英特尔将在处理器中引入3D封装，其CPU内核为Intel 4工艺制造，GPU核心则交给台积电3nm工艺。

　　从目前曝光的信息可以看到，Meteor Lake处理器依然采用大小核架构，其性能核升级Redwood Cove，效能核升级Crestmont架构，同时用上Foveros 3D封装，融合多种IP核心。CPU计算核心会使用Intel 4工艺生产(之前的7nm EUV工艺)，也将是Intel首次使用EUV工艺，这个高性能节点Intel需要自己打磨。

除了CPU核心及GPU核心之外，Meteor Lake还会有GPU和连接模块，这两部分虽然尚无明确消息，但传闻英特尔将其交给台积电代工。考虑到GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度，交给台积电代工有利于英特尔减轻生产压力，这样的合作模式应该是很有可能的，反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电。SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。

按照英特尔规划，Meteor Lake将于2023年上市，此前计算模块的核心已经设计定案，最近还公布试产的消息。有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到14代酷睿Meteor Lake芯片，基于Intel 4(7nm)工艺制造，采用Foveros封装技术，集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。