公众号放弃普通硅脂 Intel将会用更好的热传导材料
2014-08-15 10:12:12
- +1 你赞过了
【天极网DIY硬件频道】近日，Intel公布了Broadwell-Y与14nm工艺的技术细节，同时也公布了下一代产品Skylake的相关信息。定于2015年推出的Skylake处理器家族中，Intel将会重新普及钎焊材料，目的就是为了拥有更好的散热表现。
Intel欲更换导热材料（图片来自驱动之家）
Sandy Bridge处理器上在内核、顶盖之间使用的是高级钎焊材料，散热效率高，也有利于超频，但是从Ivy Bridge开始，Intel就换成了很普通的硅脂，再加上22nm工艺导致晶体管密度提高、发热集中，高温、难超频日益凸显，也掀起了持续不停的开盖高潮。
而在Haswell以及今年的Haswell-Refresh架构中，Intel依旧使用了硅脂散热，这样导致了K系列超频处理器的散热效果仍然不好，即使功率再进行优化也是没有任何办法的事情。不过……Skylake在桌面上只会有普通版本，K系列则是Broadwell，亦或两代混搭。
发布
相关文章
本周热门
深水之下
最新资讯
热门视频
新品评测
热门产品排行榜
编辑推荐排行榜
- 1 AMD Ryzen 7 9800X3D ￥3799
- 2 AMD Ryzen 9 9900X 即将上市
- 3 AMD Ryzen 9 9950X 即将上市
- 4 AMD Ryzen 7 8845HS 即将上市
- 5 AMD Ryzen 7 8845H 即将上市
- 6 AMD Ryzen 7 7745HX 即将上市
- 7 AMD Ryzen 9 7940HS 即将上市
- 8 AMD Ryzen 9 7845HX 即将上市
- 9 AMD Ryzen 5 7530U 即将上市
- 10 AMD Ryzen 9 7945HX 即将上市
- 1 Intel 至强 W5-3423 即将上市
- 2 Intel 至强W5-2465X 即将上市
- 3 Intel 至强W5-2455X 即将上市
- 4 Intel 至强 W3-2400 即将上市
- 5 Intel 至强 W3-2425 即将上市
- 6 Intel 至强W5-2400 即将上市
- 7 Intel 至强 W9-3495X 即将上市
- 8 Intel 至强 W7-3465X 即将上市
- 9 Intel 至强 W9-3475X 即将上市
- 10 Intel 至强 W7-3455 即将上市
X
第三方账号登录
-
微博认证登录
-
QQ账号登录
-
微信账号登录
