乱战或将从SNB开始 Intel/AMD处理器解析

  【天极网DIY硬件频道】或许不是巧合，Intel和AMD这两个欢喜冤家同时提出了整合芯片是未来的主打技术。回顾CPU发展历程的点点滴滴，两家厂商在主频速度上打了近十几年的战争，并最终被Intel酷睿双核打破了这个僵局。进而两家又开始在核心数量上做文章，双核、三核、四核、六核甚至八核，Intel虽然也身在其中不过似乎对于AMD的种种举动并不感冒，似乎一切都是理所当然一般。

  想来这种乱战应该还会继续持续到明年的SNB和Fusion两种平台之上，不过不同的是这次扮演主角的显然不是主频速度和核心数量而是以集成GPU为核心的整合功能之争。说到整合就让笔者联想到了手机的发展历程，目前的智能手机能有的功能基本都可以实现，在手机处理器速度提升的前提下各种应用在手机上的软件都被激活，苹果手机上的千余款软件就是一个非常经典的案例，其次在诺基和摩托上的软件也层出不穷。

  CPU的未来发展方向很像智能手机，CPU中将会集成更多的硬件以备完善更多的应用在平台上。集成GPU、高速缓存、内存控制器、甚至内存、硬盘都有可能。无疑这样看来未来的蓝图非常辽阔……

  既然这样我们也理所当然应该关心一下能提供给我们这些服务的两大厂商明年的平台，它们各自有什么特点？谁更有优势？

  SNB的技术特点主要有6个，第二代集成显卡、新的睿频加速技术、AVX指令集、环形架构、媒体引擎

  据悉，明年Intel的所有处理器都将集成新的GPU核心，GPU的处理性能在这里是关键。睿频加速2.0可以突破一代在TDP上的限制，根据单核的空闲时间不同突破TDP的时间长短也不同，处于安全考虑这个短暂的大幅度超频可以持续最长25秒。不仅局限于CPU，在GPU上也可以施展近1.3GHz的睿频加速，彻底让电脑根据当前应用环境智能化了一把。另外，针对高清视频解码这一块，有一个专门来处理的单元引擎，这个引擎专门服务于此类应用，让解码速度有了质的变化。

  Fusion的技术特点主要有4个，Boost、OverDrive、Catalyst Auto-Tune、Hard Drive Acceleration

  Fusion的Boost技术类似于Intel的酷睿加速，而集成GPU这方面AMD和Intel应用了不同的方式，AMD还是采用了一贯的市场策略，将其新的处理器平台分为若干个应用类别。其中在服务器、台式机、以及移动办公平台。其中各个平台上都有集成和非集成GPU的处理器新品推出，真是让消费者看着目不暇接。Fusion上有一个专门针对硬盘通道优化的技术Hard Drive Acceleration，它主要是让硬盘读取速度更加优化。借助3A平台的优势，在中低端市场中做文章依然会是AMD的主要市场策略。其今后面临的主要问题是如何把握好集成GPU和未来入门级独显这块似乎重叠的用户市场，如何做到3A平台发展的前提而不影响独显。

  Intel的未来芯片技术优势主要体现在基于环形架构之上的AVX指令集以及它的新睿频加速技术，特别是一直在软件应用平台上的优势会让Intel更加如鱼得水。这样的前提下AMD很难撼动Intel的根本，针对性很强的市场定位依然会是AMD的杀手锏，这样看来技术方面有些类同，而在应用端AMD优势不明显，未来的市场依旧会呈现出乱战局面，各种型号的处理器不断投入将会让用户目不暇接。