吊打联发科!高通公布骁龙700系列芯片:AI性能提升2倍/功效提升30%02-28高通正式公布骁龙700系列移动平台,称其“拥有着在800系列的人工智能引擎AI Engine和图像信号处理器,同时较骁龙660在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升,比如AI性能提升了2倍、续航效能…
传高通骁龙600系处理器将全线采用10nm工艺 今年年底前将实现02-27业内人士@草Grass草透露,2018年下半年高通骁龙6系以上芯片将全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透。
依然良心 AMD确认Zen+将继续采用钎焊工艺02-16AMD锐龙3系列APU已经在近日上市,也宣告了AMD第一代锐龙已经完成了布局。在接下来的4月份,AMD将会推出了第一代锐龙升级版的Zen+处理器,AMD的Zen+处理器采用格芯的12nm工艺制造,家族…
英特尔上半年推安全芯片 下半年出货10nm产品01-28从第6代酷睿开始,英特尔用上了14nm工艺制造处理器,不过14nm工艺已经使用了三代,用户也期待英特尔能够在2018年用上10nm工艺制造的芯片。不过英特尔CEO科再奇在1月25日的财报会议上表示:英…
再次证实!台积电将独家代工苹果A12处理器:采用7nm工艺01-08据外媒MacRumors报道,消息人士称,苹果公司已选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。
英特尔被逼急了?明年高端处理器将采用20+核心12-31Intel这些年一直坚持打造针对高端玩家的HEDT高端桌面平台,开发代号以-E或者-X结尾,2017年更是同时推出了Skylake-X、Kaby Lake-X,均搭配X299主板。
联发科:明年将推两款Helio P系列处理器 主打AI和人脸识别12-28联发科总经理陈冠洲透露,2018年联发科将推出两款新Helio P系列芯片,主打AI(人工智能)、人脸识别、以及先进制程。
高通骁龙845 GPU跑分首曝:比骁龙835提升76.6% 达13948分12-25近日微博网友@冰宇宙透露了骁龙845在Geekbench RenderScript测试成绩,高达13948,而上代骁龙835的成绩为7899。也就是说,骁龙845的RenderScript成绩比骁龙8…
2017年AMD强势回归,I/A创世纪合作值得期待12-22即将过去的2017年对于CPU行业来说是一个重要的节点,在这一年间,我们见证了AMD ZEN架构初代产品锐龙系列的诞生,并且凭借优秀的性价比迅速崛起。Intel方面,在第七代酷睿处理器推出半年之后就拿…
三星揭晓11nm新工艺 并确认7nm工艺采用EUV09-30刚刚,三星确认2018年下半年试产的7nm工艺将上EUV极紫外光刻(全面融合),同时还公布了全新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)。
展讯推两款移动芯片 5G才是紫光真正的战场08-15今天,展讯在全球合作伙伴大会上推出两款LTE芯片平台,SC9853I和SC9850。
AMD发布旗舰级锐龙Threadripper处理器08-11近日,AMD发布了两款万众期待的旗舰级桌面处理器:锐龙Threadripper1950X和锐龙Threadripper1920X。
对标骁龙660!联发科Helio P23处理器将至08-11据悉,联发科今年主打的中端芯片将是Helio P23。今天@冷希Dev表示联发科P23将在本月正式亮相,首发机型未知。
龙芯3B1500处理器已全面升级;性能大幅提升08-09今天,龙芯中科官方宣布,龙芯3B1500处理器也已经全面升级,采用龙芯3A3000同版芯片,性能大幅提升。
Intel宣布:第一代雷电3主控芯片正式退役08-06本周四,Intel宣布,第一代Thunderbolt 3(雷电3)的主控芯片退役。
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