新一代Trinity APU所采用的打桩机核心，两个x86核心共用一个二级缓存，形成了一个模块。新一代APU最高支持四个x86核心，也就是拥有两个打桩机核心模块。独显核心提升到了Radeon HD 7000系列，在CPU模块更新的同时将独显核心改换全新的架构。新一代APU拥有高达1.3亿晶体管，32nm制程也使其核心面积仅为246mm2，新制程带来了更高的集成度与性能的提升。核芯显卡的晶体管面积占据了处理器的二分之一，也体现了新一代APU的3D性能将会更强。

Trinity核心架构

  新的GPU模块Radeon HD 7660D内置6个SIMD引擎，每个具有4个纹理单元和16个线程处理器，总共拥有384个流处理器。Radeon HD 7660D独显核心更新为VLIW4架构，以达到更快的数据执行效率。新一代APU的一大改进，在于可以通过独显核心进行三屏显示输出，并且可以进行三屏游戏。

Trinity架构独显核心工作示意图