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华硕爆料：英特尔将更新第九代酷睿处理器步进03-26英特尔第九代酷睿处理器全面铺开，已经覆盖了桌面和笔记本产品线。第九代酷睿也将是英特尔最后一代14nm产品产品，年底将开始上市笔记本处理器，明年大规模上市桌面级和服务器等产品。
厂商曝光Zen2处理器内部代号为Valhalla03-20没有意外的话，AMD采用7nm工艺制造的Zen 2架构处理器，最快将在5月底的台北电脑展上发布，继续兼容现有的AM4主板，各大主板厂商已经在为X370和X470增加新处理器支持。
AMD公开新封装技术：将DRAM集成到处理器上03-19AMD在2015年已经将HBM显存整合到Fury系列显卡上，成为该公司旗下最早将动态随机存储器(DRA吗)整合到GPU的产品。2017年第发布Radeon VEGA系列显卡上整合了第二代HBM显存，获…
AMD表示锐龙处理器不受Spoiler影响03-18英特尔在“幽灵”(Spectre)和“熔毁”(Meltdown)两个漏洞，英特尔在修复“幽灵”和“熔毁”这两大漏洞时，已经让处理器的性能性能大打折扣。最高又被美国伍斯特理工学院和德国吕贝克大学的研究人…
AMD三代锐龙性能暴涨 可能不兼容B350主板03-17AMD在CES 2019上公开展示第三代Ryzen锐龙处理器，采用台积电7nm工艺和最新的Zen 2架构。AMD在现场通过工程样品进行测试，官方号称8核心16线程下，第三代锐龙处理器的性能超越老对头英…
英特尔推10核14nm++工艺Comet Lake处理器03-16英特尔在2018年年底的架构日活动上，宣布全新的10nm Sunny Cove核心架构和Gen 11核显，这两种全新架构都将应用于10nm工艺的Ice Lake处理器，加上英特尔在2019年的10nm…
AMD原装散热器Wraith Max捆绑CPU销售03-12Wraith Max散热器出现捆绑版本，搭配AMD第二代锐龙的R7 2700和锐龙R5 2600X，新版的包装盒标注“AMD Wraith Max Included”。
英特尔10nm工艺受阻 上半年CPU缺口加大03-12从2018年8月起，英特尔出现了大面积的处理器缺货问题，也导致2018年处理器价格上扬的情况。2018年第四季度的处理器供应仍然没有得到改善。虽然观察人士认为供应商完成年终销售的库存准备后，加上英特尔…
AMD与英特尔2019年处理器产品节奏确定03-08在2017年推出基于Zen架构的锐龙(Ryzen)系列处理器大获成功之后，AMD在2018年推出了Zen+架构的第二代锐龙产品。此外还有霄龙(EPYC)、线程撕裂者(Threadripper)和速龙(…
英特尔宣布停产6代酷睿：服役时间超4年03-06英特尔Skylake第六代酷睿处理器发布于2015年8月，是英特尔第五代酷睿（Broadwell）的继任者，其采用英特尔第二代14nm工艺，同时也是该工艺大规模应用14nm工艺的产品（仅推出五款14n…
电脑卡顿换CPU不如换固态！金士顿A400固态硬盘02-22 如果前几年装的电脑，感觉越来越慢，是不是应该升级处理器或者加大内存呢？亦或是重新安装操作系统？一步到位升级到i7处理器，16GB、32GB内存，是不是可以极大缓解卡、顿的问题呢？也许可以，也许不花大…
英特尔终圆梦：4GHz奔腾G5620即将上市02-21总部位于德国的ISO Datentechnik和芬兰Futureport线上商店意外曝光英特尔第9代奔腾、赛扬，将在3月初上市开卖。目前尚未清楚这6款处理器采用哪种架构，但用户更希望英特尔使用了从硬件…
英特尔9代移动CPU曝光：最高8核直指桌面产品02-17在2月15日，英特尔正式公布Core H系列(笔记本标准电压)处理器详情。目前已经曝光的产品包括了酷睿i9-9980HK、酷睿i9-9880H、酷睿i9-9880H、酷睿i7-9750H、酷睿i5-9…
AMD公布2018年财报 逆转盈亏但GPU库存多01-31AMD在1月30日发布了2018年第四季度财报和全年财报。得益于锐龙及EPYC处理器的强势增长，AMD第四季度营收14.2亿美元，净利润3800万美元;2018年总营收64.8亿美元、净利润3.37亿…
AMD在CES发布7nm工艺产品 涵盖GPU和CPU01-11CES一直是科技圈关注的焦点，CES 2019继续这一传统。NVIDIA在CES上为玩家带来“甜品级”的RTX2060显卡、移动版的RTX2060/2070/2080/2080Ti多款产品;英特尔也正…
Linux为7nm的zen处理器提供优化内核12-25AMD 7nm工艺的Zen2处理器预计在2019年一季度发布并上市，其中第二代EPYC霄龙先行，随后是消费级锐龙Ryzen平台。AMD在7nm Rome设计上进行一些大胆创新，比如采用CPU核心和I/…
技嘉内部幻灯片泄露 英特尔与AMD明年计划提早曝光12-02英特尔最近备受产能问题困扰，让AMD有机会缩小差距。AMD已经宣布在2019年CES大展上发布基于Zen 2微架构的Ryzen 3处理器。
12nm制程工艺性能提升12% AMD Radeon RX 590发布11-15AMD全球副总裁、Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman介绍，AMD Radeon RX 590采用12nm制程工艺，性能提升12%，时钟频率提升15%(相比Radeon RX 5…
英特尔下代至强处理器曝光：14nm工艺210W的TDP11-14英特尔计划在今年底推出代号Cascade Lake-SP的新一代至强(Xeon)可扩展处理器，依然采用14nm工艺和Skylake架构，因此该处理器最多28核心56线程。联想在日前意外曝光了Casca…
出道即巅峰 英特尔酷睿i9-9900K处理器测评10-26最近刚刚上市的英特尔第九代酷睿处理器，终于让玩家们梦想成真，现在已经上市的三款产品，均采用钎焊作为散热介质。除了钎焊的应用以外，这次酷睿i9-9900K有太多值得关注的地方，比如首款消费级8核心16线…
AMD第3代锐龙样品送测：频率大幅度提升10-01最近，关于英特尔第九代酷睿处理器的消息就没有断过，老对手AMD也在积极准备第三代锐龙。AMD处理器的升级升级幅度更大，台积电7nm工艺和Zen2架构，都能够进一步提升处理器性能。AMD已经多次强调称：…
i9-9900K/i7-9700K报价流出：升级大价格也高09-27在老对手AMD的步步紧逼之下，英特尔终于在第8代酷睿处理器上进行全面升级，虽然依然在使用14nm工艺，但是得益于核心数量的增加，性能也得到很大的提升。第9代酷睿处理器的消息接连不断，首次在消费级处理器…
英特尔第9代处理器继续挤牙膏：AMD市占率有望提升至30%09-22英特尔在今年才更新第8代桌面级酷睿处理器，但在9月底，越南网站率先放出英特尔第9代酷睿处理器的规格信息。除了定位高端的酷睿i9+9900K、i7+9700K、i5+9600K这三款Coffee Lak…
英特尔发布第八代智能酷睿处理器--U系列和Y系列08-29今天，英特尔发布第八代智能酷睿处理器家族的新成员 —— U系列和Y系列。该全新系列的发布，显著提升当前笔记本电脑和2合1产品的连接能力、性能、娱乐体验和工作效率。
Intel发布8代新品：Core M的Amber Lake粉墨登场08-29英特尔在8月29日早间正式更新了第8代酷睿处理器阵容，分别是此前已经曝光的代号Whiskey Lake，另外还有Amber Lake处理器的加入，无论是威士忌湖还是琥珀湖均采用14nm工艺制造，传说中…
英特尔14nm第九代酷睿处理器定价出炉，大幅涨价08-27据外媒报道，英特尔将于10月份推出第九代处理器。并且第九代酷睿处理器的基本信息也被曝光。从目前曝光的信息来看，第九代酷睿依然没有进入10nm制程节点，依旧采用14nm制程工艺。
英特尔黑科技再现：EMIB封装将集成多工艺芯片08-22大家都知道，半导体工艺越先近，对于芯片的性能和功耗的提升也就越大。但实际上，除了极少数高端处理器外，其他芯片基本都还在采用28nm的制造工艺，原因主要有两个：第一个是该类型芯片架构简单、功耗较低;第二…
英特尔威士忌湖低压处理器曝光 最高可加速至4.6G08-10尽管英特尔的10nm工艺一直跳票，14nm工艺已经发展到了第三代，虽然英特尔在不改变架构及制程工艺的情况下，努力提升处理器性能，但依然难以让挑剔的用户满意。英特尔的威士忌湖(Whiskey Lake)…
英特尔新i9处理器曝光：最高28核加LGA3647接口07-31随着AMD锐龙系列的推出，英特尔在消费级和服务器端的份额均受到了一定冲击，英特尔也不得不拿出更多的产品来应对。最近，关于英特尔i9-9900K的8核16线程的处理器传闻不断，Wccftech和Xfas…
AMD第二代线程撕裂者曝光：最高32核64线程07-30在今年的台北电脑展上，AMD正式对外公布了第二代线程撕裂者处理器，最高达32核心64线程确实让很多发烧友感到兴奋。最新消息称AMD很快就会发布第二代Ryzen ThreadRipper处理器，并且兼容…
28核算什么，Computex上 AMD 32核64线程处理器登场06-066月6日，AMD在台北电脑展期间公布了第二代锐龙线程撕裂者（Ryzen ThreadRipper 2000）处理器。该处理器采用12nm Zen+架构（Zeppelin Die）打造，最高设计为32核…
Intel发布酷睿i7-8086K纪念版，睿频可达5GHz，但你也许买不到06-06COMPUTEX 2018展前发布会上，英特尔带来了一款纪念版酷睿处理器Intel Core i7-8086K特别版，以纪念8086处理器推出40周年，拥有4GHz的基准频率，最高达到5GHz。
英特尔推28核心56线程的“怪物”，并将于Q4发售06-05在台北国际电脑展首日，英特尔发布了一系列新品，并分享了对于PC未来发展的愿景。在本次展会上，英特尔推出了限量版第八代智能英特尔酷睿 i7-8086K 处理器。它采用英特尔的最新的6核、12线程支持64…
“核战”告一段落，Computex 2018全新CPU将是频率方面的较量06-03一年一度的台北电脑展即将来临，对于用户PC爱好者来说，这是行业中最具关注度的一次盛会。在历年展会上，都将会有不少重磅新品发布。 说到电脑的核心，最引人关注的莫过于处理器了，去年A/I大战让众网友大呼…
Fenghuang 15FF显卡性能超英特尔8809G达50%06-03随着台北电脑展的日益临近，AMD和Intel都准备在今年的台北电脑展上发布新品，推出重量级产品。
逼死英特尔？网传AMD Zen2处理器12核起步05-27AMD在日前宣布，采用7nm工艺的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)显卡芯片已经设计完成，Zen2预计在今年年底试样。
高通骁龙710移动平台发布，比骁龙660性能提升2倍，谁将首发呢？05-25近日，在高通人工智能创新论坛上终于带来了骁龙700系列第一款移动平台处理器骁龙710，比骁龙660性能提升2倍。
英特尔Whiskey Lake的CPU性能提升将近20%05-24英特尔的10nm工艺跳票多年，虽然英特尔官方已经明确了今年会推出Cascade Lake服务器芯片以及Whiskey Lake(威士忌湖)处理器，但Whiskey Lake主要用于移动平台，桌面级的1…
AMD桌面处理器市占率升至12% 今年可达到20%05-20AMD锐龙系列处理器在发布之后广受好评，销售各方面都取得不俗的成绩，也让英特尔十年来感到威胁。优秀的成绩让AMD在2018年第一季度就实现了16.5亿美元的GAAP营收，净利润达8100万美元。
AMD发布锐龙Pro系列：将搭载VEGA显示核心05-14AMD在2017年6月底就发布了首批锐龙Pro处理器，该处理器基于Zen架构核心，但需要搭配独立显卡使用。AMD在今天正式发布整合Vega图形核心的锐龙Pro处理器，该处理器将会同时登陆台式机和笔记本…
AMD二代线程撕裂者曝光：12nm工艺16核心05-12AMD Ryzen锐龙二代已经正式发布并上市销售，凭借新一代的12nm新工艺、Zen+新架构和各方面优化，在性能、功耗等方面得到了全方位提升，性价比依然十分出色。
骁龙730参数曝光：8核8nm、集成NPU，比710高出不少05-09据外媒suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，似乎骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距。其中骁龙730采用8核8nm工艺打造，并集成了NPU单元。
英特尔和AMD的主板命名越来越相似 让玩家难以区分05-04离台北电脑展Computex开幕还有一个月时间，去年的台北电脑展上，AMD和Intel分别推出了线程撕裂者和CoreX/i9两款重磅产品，让整个DIY界为之沸腾。AMD和英特尔还将会继续参加今年的Co…
终于要换架构了，英特尔新一代CPU架构曝光05-02英特尔酷睿架构已经推出12年了，在2006年Intel提出了Tick-Tock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期。
AMD实验7nm芯片：Vega 20年底可向客户出样04-28AMD在过去的一年多时间内取得相当不错的成绩，无论是处理器还是显卡都得到显著提升。AMD最近公布了2018第一季度财报，业绩较2017年同期有明显的增长态势。AMD在今年一季度的营收增长40%，从11…
第二代AMD锐龙处理器北京媒体交流会成功举行04-202018年4月4日，AMD在北京召开了第二代锐龙处理器媒体交流会，继2月14日 AMD锐龙 APU系列处理器闪耀登场并获得了消费者和媒体的广泛认可后，AMD再接再厉，在本次沟通会上又公布了多款锐龙产品…
英特尔将发40周年纪念版：最高睿频达5.1GHz04-15AMD在2017年的锐龙系列让英特尔终于放弃挤了多年的牙膏，开始大幅度升级处理器的规格。最近，贴吧网友曝光了一款“Core i7-8086K”，从看编号可以看出该处理器属于第八代产品线，但是命名却不太…
英特尔秘密开发大小核结构：将面对低功耗市场04-10大小核的CPU结构在手机处理器上非常常见，但是桌面级处理器中依然采用完全相同规格核心。不过英特尔最近似乎想要做出改变。
英特尔8核i7曝光：直面AMD Zen+处理器挑战03-22挤了多年牙膏的英特尔终于开始发力，在2017年年底发布了采用6核的i5和i7等产品，不过与同价位的AMD产品相比，英台厄尔在核心数量上并没有优势，而且价格也要比AMD贵上不少。
AMD还在用针脚封装 但很快会转向LGA封装02-24现在所有的半导体芯片都需要通过外部封装的方式来实现芯片的作用，而市面上最多的封装方式又三种，分别是BGA(焊球阵列封装)、PGA(插针网格阵列封装)和LGA(栅格阵列封装)，这三种封装方式各有优势和缺…
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