Skylake新主机 高性能主流平台装机推荐
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核心配件二:技嘉H170-HD3主板
技嘉H170-HD3主板采用超耐久技术,ATX大板型设计,采用LGA 1151插槽,支持Intel最新14nm制程Skylake架构的第6代Core处理器。CPU供电方面,技嘉H170-HD3主板采用6相供电设计,并配备超大散热片辅助超低电阻式晶体管散热。
技嘉H170-HD3主板于技嘉超耐久系列,延续了该系列产品防护性好、稳定性强的特点,除了拥有防高温、防潮湿、防雷击、防静电等特性之外,其CPU插槽采用了15μ镀金针脚设计,通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命,而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况。
内存方面,主板提供了四条DDR4内存插槽,支持双通道,支持DDR4 2133 MHz,最大支持64GB内存容量;扩展插槽方面,板载1条PCI-E 3.0 x16,一条PCI-E 3.0 x16,支持2-Way AMD CrossFire技术,两条PCI-E 3.0 x1以及两条PCI插槽。
磁盘接口方面,主板提供了一个M.2 SSD接口,2个SATA-E接口,支持16 Gb/s带宽以及6个SATA 6Gbps,支持RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10磁盘阵列。内建Realtek ALC887音频芯片和Realtek GbE网络芯片。
板载接口方面,包括2个USB 3.0插座和2个USB 2.0插座板载1组COM扩展接口,1组LPT扩展接口,1个S/PDIF输出插座,1个Thunderbolt雷电接口扩展子卡插座。
I/O部分,技嘉H170-HD3主板包括1个PS/2键盘/鼠标接口、1个VGA、1个DVI-D、1个HDMI 2.0、2个USB2.0、4个USB 3.0、1个RJ 45网络接口以及8声道音频接口。
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