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  • AMD Zen5架构

    AMD首次确认Zen5架构:将于2020年推出10-24AMD Zen架构在2017年诞生之初,AMD就公布了基于Zen的长期技术、产品、策略路线图。7nm工艺的Zen 2架构都已经完成从数据中心到消费端的覆盖,下一代的Zen 3架构也已经完成设计,将使用…

  • AMD霄龙

    AMD 64核霄龙一共有395.4亿个晶体管10-24“裸奔”64核心128线程的AMD EPYC霄龙处理器已经见多了,就算是去掉散热顶盖和钎焊散热材质的核心也都见过很多次。中间最大部分是14nm工艺的I/O Die(IOD),两侧8个小的硅片则采用7n…

  • AMD锐龙3750X

    AMD锐龙3750X处理器曝光 105W热设计功耗与3800X相同10-23除了主打高性能计算(HPC)市场的霄龙(EPYC)产品线,AMD还意外地披露了面向消费者、商用和OEM市场的第三代锐龙(Ryzen)处理器新品,包括热设计功耗(TDP)达到105W的Ryzen 7 3…

  • AMD处理器

    AMD或于11月19日推3960X与3970X处理器10-23VideoCardz泄露AMD绝密的“线程撕裂者”(Threadripper)新品发布计划,称AMD将于11月5日发布 3960X/3970X处理器以及配套的TRX40主板。两款处理器的上市时间或在两…

  • AMD霄龙

    AMD第二代霄龙每美元性能是英特尔5.6倍10-20AMD基于Zen 2架构的第二代EPYC处理器上市之后,获得用户的广泛好评。和第一代霄龙EPYC相比,新霄龙处理器不仅显著提高性能和降低功耗,更重要的是拥有比竞争对手英特尔更多、更大的优势。

  • AMD Zen5

    AMD确认Zen5架构处理器核心设计中10-20AMD在6月台北电脑展上推出7nm工艺的Zen2架构处理器,目前桌面版的锐龙3000系列、服务器版的霄龙7002系列已经完成,就差移动版的7nm APU。根据AMD的官方路线图,接替Zen2架构的将是…

  • 英特尔Atom

    英特尔大小核Atom或于10月24日发布10-19英特尔在2018年底的首届架构日活动中,公开了新版的CPU内核微架构路线图,其中高性能CPU核心采用Sunny Cove架构,首发于10nm Ice Lake处理器上;Atom低功耗产品则采用Trem…

  • 英特尔G5420

    英特尔奔腾金牌G5420上架:售价449元10-17英特尔在4月底对第九代酷睿桌面、笔记本处理器进行扩军,酷睿i9至赛扬总计40款。但入门级的新奔腾在10约17日才在国内上架,首款型号是奔腾金牌G5420。从八代酷睿家族开始,桌面级奔腾都被冠以奔腾金牌…

  • 线程撕裂者

    AMD第三代锐龙线程撕裂者命名曝光:24核心3960X10-1710月17日,AMD新处理器的集中曝光,首先是传闻超频能力出众的锐龙7 3750X、下一代笔记本锐龙APU,桌面主流级的新锐龙会让桌面发烧级的撕裂者。 AMD官方确认第三代撕裂者将在11月份发布,24…

  • 英特尔处理器

    英特尔桌面处理器或放弃10nm 直接进入7nm时代10-1610nm工艺不断推迟,让英特尔的产品线饱受折磨,产品、工艺混乱。虽然在2019年6月宣布开始出货10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器,但仅限笔记本移动平台,桌面、服务器等高性能产品还需要14nm工…

  • LGA4677插槽

    英特尔将于2021年推出支持PCIe 5.0的LGA4677插槽10-16随着支持PCIe 4.0通道的AMD锐龙3000和X570主板上市,PCIe 4.0标准已经从服务器市场走向大众市场。在PCIe 4.0进入民用领域之际,全新一代的PCIe 5.0标准也已经初步确定。…

  • Kaby Lake-G

    英特尔有意让Kaby Lake-G自然死亡10-10英特尔Kaby Lake-G系列处理器集成Intel CPU和Radeon GPU,该系列拥有多款型号。英特尔使用“嵌入式多模互连桥”连接CPU和GPU芯片。所谓的“嵌入式多模互连桥”的本质,是一个适…

  • AMD架构细节

    AMD幻灯片公开Zen3与Zen4架构细节10-06AMD在HPC-AI会议的PPT中前瞻Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。AMD在此前的一次技术活动中强调,与英特尔10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)相比,7nm+的M…

  • 英特尔

    英特尔的Cascade Lake-X处理器将于10月7日发布10-0210月2日消息,据国外科技网站Videocardz报道,英特尔将正式推出其高端台式机处理器——第10代Core-X系列。

  • 英特尔MCP

    英特尔将在Tiger Lake处理器上使用MCP多芯片封装技术09-26根据之前曝光的路线图,英特尔在6月正式出货10nm工艺的Ice Lake处理器,2020年推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器,初期依然是用于移动市场,2021年才会将10nm工艺应用到…