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英特尔公布首款AI优化Stratix 10 NX FPGA06-21英特尔近几年全力投入AI人工智能，拥有数据中心市场最完整的解决方案，Xeon CPU、Xe GPU(开发中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC等产品，能够灵活应对各种…
英特尔11代酷睿改版：大小核+混合制程06-15英特尔代号Tiger Lake的第11代移动版酷睿处理器即将发布，主要面向轻薄本市场，采用10nm+工艺、Willow Cove微架构、Xe架构GPU，并大幅强化AI性能。早前的传闻称，代号Rocke…
华擎推支持Comet Lake-S处理器的Jupiter H410迷你PC06-12华擎(ASRock)推出体积仅1L的Jupiter微型PC产品——Jupiter H410。主板基于英特尔H410芯片组，整机体积为17×17CM，支持35W和65W的英特尔第十代Comet Lake…
10核心20线程+5.3GHz睿频 英特尔十代酷睿桌面处理器图赏05-184月30日，英特尔正式发布了代号为Comet Lake-S的第十代酷睿桌面级处理器。第十代英特尔酷睿处理器采用14nm制造工艺，相对上一代产品，在核心数量，线程数量，缓存，内存以及网络方面，都有不同程…
AMD新桌面锐龙APU：7nm工艺+Zen2架构05-09随着AMD近日发布锐龙3 3100、锐龙3 3300X两款处理器，桌面级的AMD锐龙3000系列已经形成从高到低的完整家族，16核心32线程至2核心4线程全覆盖，加上一同发布的B550主板，各个价位都…
大神扒出英特尔7nm工艺Meteor Lake架构04-29英特尔高性能处理器目前依赖14nm工艺，即将发布的Comet Lake-S桌面处理器和下一代的Rocket Lake-S还将继续使用14nm。10nm工艺需要等到Alder Lake-S才会用(准确的…
工艺性能提升15% 台积电5nm让IC厂商受益匪浅03-25台积电将在2020年开始量产5nm工艺，虽然2020年的产能很可能被被苹果A14 Nionic及海思麒麟1020 SoC霸占，但其他厂商也可以在2021年逐渐用上7nm，但是AMD Zen4最快在20…
英特尔i5-L15G7现身GeekBench数据库：疑似微软双屏本03-23GeekBench 5数据库最近出现一款“酷睿i5-L15G7”，从命名可以看到稍低端的型号，检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。另外，Lakefield每个核…
AMD悄然升级EPYC 3000系列嵌入式处理器03-22AMD在2018年2月份推出EPYC 3000系列处理器，面向网络、工业、存储、边缘计算等领域，最多16核32线程对嵌入式市场来说已经足够。
AMD将于10月同时推出Zen3处理器和RDNA2显卡03-17在月初的财务分析师大会上，AMD公布新一代CPU/GPU路线图，预计2022年推出5nm工艺、Zen4架构处理器;2020年则是7nm工艺、Zen3架构处理器及RDNA2显卡。
英特尔5nm工艺泄露：将率先使用GAA晶体管03-11随着制程工艺的升级，晶体管的制作也面临着困难。英特尔最早在22nm节点首发FinFET工艺，当时叫做3D晶体管，就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管，提高了性能，降低了功耗。FinFET…
12代酷睿将使用big.LITTLE大小核架构03-10根据英特尔的路线图，2022年将会推出代号Alder Lake的第十二代酷睿处理器，制程将升级到10nm。更重要的是这一代酷睿处理器将升级到16核，同时支持PCIe 4.0通道;至于DDR5内存，目前…
IBM宝刀未老：z15处理器集成1315MB缓存03-09IBM近日披露新一代主机IBM z15的诸多技术细节，再次彰显了蓝色巨人的雄厚实力，尤其是缓存容量和密度惊人。IBM z15集成122亿个晶体管，比上代z14增加25亿个，每颗芯片12个物理核心，与上…
AMD展示新一代X3D封装技术：提升10倍内存带宽03-09随着AMD在2015年发布代号Fiji的AMD Fury X显卡，HBM显存第一次进入大众视野。HBM显存通过将传统的2D显存引向立体空间，通过堆叠，单个DIE可以做到8GB容量，位宽也高达1024b…
英特尔i9-10880H现身GeekBench：正面怼锐龙7 4800H02-29AMD新一代锐龙4000移动处理器越来越近，其中顶级的锐龙7 4800H拥有8核16线程的规格，睿频高达4.2GHz。英特尔似乎坐不住了，准备了2款10代酷睿处理器应对，第一款是8核心16线程的i7-…
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