IvyBridge尝鲜必备 万元档最强游戏装备展示
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3D晶体管和22纳米助力新酷睿
作为Ivy Bridge的最重要革新,3D晶体管技术与22纳米新制程造就了新酷睿系列处理器。3D晶体管采用三栅极设计,使用一个三维硅鳍片取代了传统晶体管上的平面栅极。由于三维硅鳍片都是垂直的,可以极大提高晶体管密度。而且,3D晶体管还有诸多优势特性。
3D晶体管在开启状态时可以通过尽可能多的电流,在关闭状态能够将电流降至几乎为零。这种设计对于节省功耗等方面有很好的效果,而且能在两种状态之间极速切换,保证了性能和效率的提高。
22纳米技术使CPU整合更多功能,包括USB3.0
由于22纳米新制程工艺,Ivy Bridge架构在功耗方面可以做到更低,四核心的酷睿i7 3770K仅77W。同时,芯片集成了PCI-E 3.0 x16控制模块,可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。芯片内原生支持USB 3.0接口,提供最多4个USB 3.0。
新一代HD 4000核芯显卡支持DX 11显示标准,同时还有硬件曲面细分。新的核芯显卡在功耗降低的同时,其3D性能增加了一倍。而且,Quick Sync Video视频转码引擎的性能会更强,高清视频转码的速度将会是上一代的三倍。
作为Ivy Bridge架构最顶级的处理器,酷睿i7 3770K采用了四核心八线程设计,主频为3.5GHz,最大睿频为3.9GHz。三级缓存为8MB,采用22纳米制作工艺,最高TDP为77W。采用LGA 1155接口,支持Z77/H77系列芯片组主板,支持双通道DDR3 1600内存。
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