CES 2026：AMD发布锐龙AI 400系列、AI Max+系列处理器，X3D也有新成员！

  【天极网DIY硬件频道】当地时间1月5日晚，在美国拉斯维加斯，AMD发布多款新品，包括全新一代AMD锐龙AI 400系列处理器、AMD锐龙 AI Max+系列新款处理器，面向台式机的AMD锐龙7 9850X3D。

  这些新品最快将在2026年第一季度上市，下面就带着大家详细了解一下。

  锐龙AI 400系列处理器

  全新的锐龙AI 400系列处理器有三个设计目标：第一，带来领先的CPU、GPU、NPU性能;第二，凭借优化的低功耗架构，提供多日的移动处理能力;第三，不断提升AI能力，赋能下一代AI体验。 

  锐龙AI 400系列在架构方面和上代一致，拥有基于Zen 5架构的CPU、RDNA 3.5架构的GPU、XDNA 2架构的NPU，不过相比上代CPU、GPU最高加速频率都有提高，且NPU算力也进一步提升;针对AI等新负载需求，支持最高8533MT/s的内存频率，以及开箱即用的AMD ROCm。 

  具体来看，锐龙AI 400系列处理器共有七款SKU，包括3个锐龙AI 9、2个锐龙AI 7、2个锐龙AI 5，规格如下。 

  其中，锐龙AI 9 HX 475拥有12核心24线程，36MB的L2+L3缓存，最高加速频率可达5.2GHz;NPU具备高达60 TOPs算力(相比锐龙AI 9 HX 370提升了20%)，集显拥有16个CU单元。

  根据AMD公布的成绩，锐龙AI 9 HX 470对比英特尔酷睿Ultra 9 288V在多线程性能方面领先30%，内容创作方面领先70%，游戏性能领先10%，不插电性能领先70%(基于CINEBENCH测试)。

  AMD表示，联想、宏碁、华硕、戴尔、惠普、机械革命、微星等OEM将在2026年第一季度推出搭载锐龙AI 400系列处理器的新品，不仅包括轻薄本和配备独显的笔记本，还会有更多创新形态的产品，满足不同需求的用户选购。 

  AMD锐龙 AI Max+系列处理器

  一年前，AMD正式发布了首款锐龙AI Max系列处理器，也是首款原生针对移动端设计的chiplet小芯片处理器，也是最强大的APU处理器。作为该系列处理器的性能担当，锐龙AI Max+ 395拥有基于Zen 5架构的16大核32线程，最高加速频率5.1GHz，支持最高128GB内存;集成RDNA 3.5架构的GPU，拥有40个CU单元，性能甚至可以媲美RTX 4060或4070独显，可提供最高60 TFLOPS的FP16算力;NPU采用XDNA 2架构，算力达到50 TOPS，同时支持AMD ROCm，更好地赋能开发者。AMD表示，相比NVIDIA DGX SPARK，锐龙AI Max+系列更有性价比，如在最新的GPT-OSS的大模型上，按每秒每美元价格计算，锐龙AI Max+系列可以提供1.5倍到1.7倍更高的Tokens表现，并且能够同时支持Windows和Linux系统，具备更广泛的兼容性和适用性。 

  在笔记本端对比苹果MacBook Pro(M5)，锐龙AI Max+系列每秒tokens表现快了40%，提供更好的AI性能;多任务处理和内容创作效率提升了80%;以《赛博朋克2077》为例，游戏性能领先60%。 

  凭借锐龙AI Max+系列处理器，AMD不仅为PC提供了更强的性能核芯，满足内容创作者、游戏玩家的需求，同时也给终端侧AI注入了新的动能。如搭载锐龙AI Max+ 395的Mini工作站支持最高96GB专用显存分配，可以本地运行千亿规模大模型，既丰富了硬件设备的多样性，AMD还携手软硬件合作伙伴为AI应用开发、功能完善提供了性能基石。

  现在，AMD拓展了锐龙AI Max+系列处理器产品，带来了锐龙AI Max+ 392以及锐龙AI Max+ 388，具体规格如下。 

  两款处理器的区别主要在于核心线程数，锐龙AI Max+ 392为12核心24线程，锐龙AI Max+ 388为8核心16显存，最高加速频率均为5.0GHz，NPU算力高达50 TOPS，GPU均拥有40个CU单元，浮点算力性能高达60 TFLOPS。

  新品的加入也让AMD和OEM携手打造了更多搭载锐龙AI Max+系列处理器的多样化PC设备——包括来自联想、宏碁、华硕、framework、惠普等OEM的一体机、Mini PC、Mini工作站、笔记本、二合一等等，值得硬件发烧友、AI开发者们期待。 

  在赋能AI PC以及终端侧AI发展的过程中，硬件还只是一个方面。正如刚刚提到，AMD在包括软件及ISV合作的AI生态系统全链路均有布局，通过与生态伙伴的紧密合作，围绕内容创作、生产力、游戏等不同场景打造了丰富的产品与解决方案，同时也支持AI PC体验的安全特性、软件框架、开发者创新等等。可以说，如今AI PC能够更“好用”，这些付出至关重要。 

  AMD也分享了一些实践，例如与Liquid AI合作，实现定制化AI模型为特定任务优化，从而在本地部署时，即使离线状态也能凭借锐龙AI平台提供更高效能;与Iterate.ai合作中，双方打造了免费且由NPU加速的智能体，依托本地优势更安全、可靠、高效地处理用户个人财务信息;还有AMD与合作伙伴携手，在本地部署AI智能体实现日常工作流的自动化，由此来大幅节省时间，如帮助医生来处理预约、预诊、收费等工作，从而将更多精力投入到与病人的沟通问诊中。 

  ROCm 7.2版本发布

  AMD在AI领域的布局还有一个重要组成部分——ROCm。AMD早在2016年就发布了ROCm平台，是面向AI工作负载提供一系列优化方案，支持包含众多开放式框架、模型和工具的AI软件生态系统。在过去几年中，ROCm持续发展，通过迭代更新AI性能翻倍提升，并支持更多AMD锐龙与Radeon产品，还有更多Linux版本选项。 

  在2025年9月，AMD正式推出ROCm 7，进一步拓展了对核心AI框架的支持。ROCm 7.1.1相比ROCm 6.4.4带来了最高5倍Comefy UI的性能提升，针对更多AI负载在不同平台上的性能表现也都更加出色。另外ROCm赋能下，在AMD锐龙AI Max+以及Radeon Pro GPU等平台上本地部署20亿、140亿等不同规模的模型都有性能提升。也可以说，通过软硬协同，将有助于更好地释放平台算力和特性优势，带来更高效、流畅、可靠的本地AI体验。 

  2026年1月最新发布的ROCm 7.2版本不仅同时支持Windows、Linux，也支持最新的AMD锐龙AI 400系列处理器，并具备易安装易用的特点，降低使用门槛。

  AMD锐龙7 9850X3D

  除了针对AI场景的新品外，AMD还带来了X3D处理器新成员——锐龙7 9850X3D。锐龙7 9850X3D基于Zen 5架构，和锐龙7 9800X3D一样拥有8核心16线程，但最高加速频率从5.2GHz提升到了5.6GHz，L2+L3缓存为104MB、TDP 120W，AM5插槽。 

  在超过35款游戏测试中，对比酷睿Ultra 9 285K，锐龙7 9850X3D平均领先27%(在1080P高画质设定下)。其中，《CS2》领先达到48%，《刺客信条：影》领先9%、《赛博朋克2077》领先32%、《F1 25》领先34%，优势最大的《博德之门3》领先达到60%。 

  AMD锐龙7 9850X3D将于2026年第一季度上市。随着这款处理器的发布，锐龙9000系列处理器中共有四款X3D产品——锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D、锐龙7 9850X3D以及锐龙7 9800X3D。此前优势更多地聚焦于游戏，事实上X3D处理器也能够在创作、多任务场景下有更好的表现。目前，包括联想、宏碁、华硕、惠普、外星人等在内的众多品牌均与AMD合作推出了搭载锐龙X3D系列处理器的台式PC产品。 

  AMD带给游戏玩家的不只是新款处理器。在不到一个月前，AMD正式发布了代号为“Redstone”的AMD FSR技术，在最新的Radeon RX 9000系列(RDNA 4)显卡上可支持基于机器学习 (ML) 的“FSR辐射度缓存、FSR光线重建、FSR超分辨率采样、FSR帧生成”四项关键功能，可提升画面质感和流畅度、稳定性，并减少伪影，让游戏体验更沉浸。 

  从AMD公布的测试画面来看，基于Radeon RX 9070 XT，在4K画质下进行测试，“Redstone”加持后，《使命召唤：黑色行动7》的帧数甚至达到了原生4K画质的4.7倍。AMD表示截止到2025年，FSR Redstone支持超过200款游戏(游戏可支持一项或多项特性)。 

  写在最后

  作为近几年PC市场较量的焦点，AI从最初的“概念”已经融入工作、学习、娱乐等更多使用场景，用户也从早期无法获得“AI使用价值”到如今借助AI软件、工具、特性来实现效率和体验的升级。这既是对于AI PC的认可，也是对于AI生态的期待。

  对于AMD而言，在AI PC和更广阔的AI领域已经取得了不俗的成绩。例如，多达250款携手OEM打造的AI PC产品，在AMD锐龙AI处理器的加持下，围绕生产力、内容创作、AI开发等场景带来了显著的效率提升，如文档编辑的速度提升超过2倍;图像创作的速度提升17倍，从分钟级缩短到了秒级;而在APP编程和开发等应用中，能够将数天的工作缩短至不到1天。 

  在2026年初这个关键节点，不仅是展望未来一年的发展，对于AI PC而言，还有一个关键应用的爆发将加速其前进的步伐——智能体。AMD全球副总裁兼客户端OEM业务总经理Jason Banta在接受天极网等媒体的采访时提到，智能体将是未来AI体验发展的一个关键领域，尤其是在AI PC上本地部署的智能体。

  他表示：AI PC中的智能体首先可以提升工作流的流畅程度;其次，可以进一步赋能并且实现更高的自动化;第三，让PC能够完成更多工作，即使过往PC无法胜任。

  在2025年，已经涌现出了很多AI PC本地部署的智能体，它们可以让用户实现一句指令便能完成多步复杂操作，如“编辑文案发布到某平台”“在几个电商平台中寻找价格最适合的链接，并下单”等等。这些智能体让一些重复、单调的工作可以在PC端自动执行，也就是将一些“用户不想花费时间的操作”交给AI处理，释放的时间用户可以进行更多的安排，这也是AI价值的一项体现。当然为了有更好的“自动化”体验，PC端的AI还需要在性能、能效、可靠性、安全等方面持续完善。

  这对于AMD乃至整个AI PC生态的参与者而言，既是机会，也是挑战! 

  Jason Banta提到，为了赋能产业链以支持不同的应用场景和不同的使用体验，AMD和众多不同的产业链伙伴进行合作。首先，AMD与包括来自中国的OEM合作伙伴通过锐龙AI还有锐龙AI Max+等平台开发出了更多具备多样性、差异化的卓越产品。第二，AMD与ISV伙伴的合作，包括携手Linux、Windows生态系统的ISV围绕提升生产力应用，游戏体验或者AI软件等方面的创新，多维度帮助开发人员更好地发挥了AMD平台的优势。总体来讲，在不同的应用场景之下，AMD都致力于通过赋能广泛的生态链来提升AI相关的体验。

  从CES上AMD发布的多款新品和软件平台也可以感受到其全面的AI布局，无论是AI PC，还是软件应用又或者底层框架，这些共同打造了用户眼中的端侧AI体验。那么包括智能体在内，AMD将与生态合作伙伴带来哪些更好用的AI功能及应用，2026年AI PC产品和市场还会有哪些创新？就让我们拭目以待吧。