公众号隐藏在壳中的真相!暴力拆解揭开CPU核心秘密
2013-02-28 06:00:00
- +1 你赞过了
或许是高发热的源头，AMD处理器拆解：
笔者使用了一块AMD 速龙4800+处理器进行拆解，这款处理器也是更新编辑用机淘汰下来的废U。AMD处理器自从采用了Socket接口设计，它在外观以及内核方面的设计变动并不大。我们可以看到，AMD处理器一直采用的是大面积顶盖的设计，背面是CPU针脚。
AMD 速龙4800+拆解过程
拆解时，我们需要用到的仅仅是一把螺丝刀，它就可以解决一切问题。从CPU顶盖侧面缝隙撬开，我们就可以看到CPU内部的核心了。
CPU核心以及顶盖
将CPU拆开后，我们就可以看到CPU的内部核心了。在CPU最中间的黑色晶体状物质，就是从CPU晶圆中切割下来的处理器核心。至于旁边的电子元件，则是CPU需要使用的各类电容。
在拆解过程中，我们可以看到厚厚的散热硅脂
在拆解过程中不难发现，速龙4800+处理器核心与顶盖之间涂抹了散热硅脂，并且看起来它的类型与我们通常用的CPU散热器使用的散热硅脂相同。由于这一世代AMD处理器一直受到发热量大的困扰，恐怕与散热硅脂作为核心与顶盖之间的散热媒介有关。由于散热硅脂使热量集中在CPU顶盖的一小块区域，使热量无法及时分散到CPU顶盖，造成了热量淤积以及局部地区过热。
发布
相关文章
本周热门
深水之下
最新资讯
新品评测
热门产品排行榜
编辑推荐排行榜
- 1 AMD Ryzen 3 PRO 7335U 即将上市
- 2 AMD Ryzen 5 PRO 7540U 即将上市
- 3 AMD Ryzen 5 PRO 7640HS 即将上市
- 4 AMD Ryzen 5 PRO 7640U 即将上市
- 5 AMD Ryzen 7 PRO 7730U 即将上市
- 6 AMD Ryzen 7 PRO 7840HS 即将上市
- 7 AMD Ryzen 5 PRO 8640HS 即将上市
- 8 AMD Ryzen 5 PRO 8640U 即将上市
- 9 AMD Ryzen 7 PRO 8840HS 即将上市
- 10 AMD Ryzen 7 PRO 8845HS 即将上市
- 1 Intel 至强 W5-3423 即将上市
- 2 Intel 至强W5-2465X 即将上市
- 3 Intel 至强W5-2455X 即将上市
- 4 Intel 至强 W3-2400 即将上市
- 5 Intel 至强 W3-2425 即将上市
- 6 Intel 至强W5-2400 即将上市
- 7 Intel 至强 W9-3495X 即将上市
- 8 Intel 至强 W7-3465X 即将上市
- 9 Intel 至强 W9-3475X 即将上市
- 10 Intel 至强 W7-3455 即将上市
X
第三方账号登录
-
微博认证登录
-
QQ账号登录
-
微信账号登录
