最高165W！英特尔提高Alder Lake处理器功耗上限

  【天极网DIY硬件频道】按照目前得到的信息，英特尔计划于10月27日率先推出高端的Alder Lake台式处理器和600系列芯片组主板，为消费级市场带来对PCIe 5.0和DDR5内存的支持。英特尔近日披露了12代Alder Lake处理器的供电规范，与第10/11代芯片相比，第12代Alder Lake产品将更加耗电。 

  英特尔将12代桌面CPU划分为四档，分别是165W的发烧级、125W不锁频、65W主流级和35W低功耗。其中165W热设计功耗的产品从没在10代、11代产品线上出现过。考虑到Alder Lake处理器将使用Golden Cove高性能核心和Gracemont节能核心的混合式芯片架构，峰值热设计功耗提升并不意外。

 

　　@Harukaze5717 在Twitter上分享了更加详细的数据，英特尔同时调整了额定峰值电流，即使持续电流额定值保持不变，12V2线路输出的功率峰值电流额定上调20%。英特尔第12代Alder Lake-S桌面处理器的功耗需求将提升50~100W，虽然大部分存在于睿频和持续时间小于10ms的峰值负载状况(PL4)下。

  作为参考，11代酷睿i9-11900K的PL2功耗门限为250W。不带K尾缀的Alder Lake早期ES样品(通常频率较正式版略低)早就已经达到228W，预计正式SKU更是可以轻松超过250W。与此同时，外界认为AMD会在2022年提供推出热设计功耗达170W的AM4处理器，以迎合更细分的市场需求。

  随着制程进步所带来的性能提升福利逐渐放缓，主流处理器平台同样绕不过功耗不断提升的问题。客户对于芯片性能的旺盛需求，促使芯片制造商在允许的条件下加入更多核心，并进一步压榨频率带来的性能提升，从而导致主流芯片功耗提升和价格上涨。

  与当前的10代Comet Lake和11代Rocket Lake芯片相比，12代Alder Lake处理器的混合芯片模式，可能让发热更加集中，从而带来散热等一系列问题。据说微软已针对混合芯片架构进行优化，使得12代Alder Lake芯片能够良好地适配Windows 11操作系统。

  英特尔12代Alder Lake芯片将采用全新的“Intel 7”(之前被称作10nm增强型SuperFin)工艺节点制造。与使用多年的14nm工艺相比，“Intel 7”工艺节点的进步相当显著。但FCPowerup分享的最新供电规格表可以看到，12代Alder Lake-S台式处理器的功耗要依然在增长。至于AMD的Zen 4产品线，比英特尔10nm ESF(即Intel7)更先进的台积电5nm工艺，有望在未来一段时间内继续保持领先地位。

  编辑点评：最近几年，无论是CPU还是GPU，其功耗和性能都处于增加的状态。虽然先进工艺能够带来理论上的提升，但应用到实际产品上时，都会出现功耗提升大、性能提升有限的问题，原因无非是半导体工艺越来越接近物理极限，无论是更先进的EUV光刻机、或者GAAFET环绕栅极晶体管，都无法阻止CPU和GPU功耗的提升。但对于多数使用者来说，性能或许才是其考虑的核心，毕竟功耗再低，没有性能也是白搭。