AMD新Fusion APU四路出击 封装相关解析

  在高端、主流和轻薄型移动领域，Llano的封装形式为uPGA lidless无顶盖，插槽接口“Socket FS1”，取代目前的Socket S1，集成内存控制器同样支持DDR3-1866、SO-DIMM，并加入低压版DDR3L，但不再支持UDIMM，热设计功耗大大降低，四核心45/35W、三核心33W、双核心30W。

  超轻薄笔记本领域内，Llano的封装形式又成了BGA，插槽接口“Socket FP1”，取代现有的ASB1，都属于嵌入式封装设计，内存支持同上，热设计功耗则进一步降低，四核心30W、双核心26/20W。

  另一核心“安大略湖”(Ontario)应用范围主要是近两年新兴的上网本、入门级台式机和平板机等便携类机种，基于低功耗新架构“山猫”(Bobcat)。在AMD官方资料中隶属于“AMD Family 14h”家族(13也被跳过去了)，使用台积电40nm工艺制造，核心数量最多两个，搭配DX11图形核心，双电源层SVI。

  Ontario的封装形式也是BGA，插槽接口“Socket FT1”，内存支持DDR3-1333、DDR3L-1333、SO-DIMM、UDIMM，频率相对稍低但是便携设备领域对此要求也不算高，而热设计功耗低得可以说是惊人：双核心最高也不过20W，单核心最低区区5W，另外一种单/双核心设计则有18/9W两种。

  虽然这里说到了四种新的封装接口，但是大家其实并不需要过分担心产品混乱和升级困难。首先，高端桌面平台仍是Socket AM3，现有平台可以直接升级;其次，Fusion APU因为加入了图形核心和其他单元，架构变化非常大，改变接口是必然的，而不同应用领域使用不同封装形式和接口也是很自然的事情(Intel同样如此);再者，除了消费级桌面DIY升级较频繁之外，移动笔记本和便携设备几乎很少会单独升级处理器，所以内部采用何种封装和接口，消费者一般无需理会。

  根据早些年的消息，主流桌面接口Socket FM1之后还会有Socket FM2、Socket FM3，但是都保持向下兼容，关系类似于Socket AM2/AM2+/AM3。